THine Electronicsは、次世代スケールアップ型AIネットワーク向けに最適化された「DSPフリー光通信チップセット」を発表した。この新製品は、従来のDSP（デジタル信号処理）を不要とする設計により、コスト効率の向上、遅延と消費電力の低減、高密度実装を実現した。特に、データ転送速度はやや低めだが、広帯域で多数のリンクを同時に処理する「スロウ・アンド・ワイド（Slow and Wide）」特性に適しており、大規模AIクラスタ間の接続に最適とされる。 THineの技術は、AIトレーニングや推論に必要な高スループットかつ低遅延のネットワークインフラを、より効率的に構築する可能性を提供。特に、多数のGPUやTPUを接続するスケールアップ型AIシステムでは、伝統的なDSPを搭載した構成に比べ、システム全体のエネルギー効率とスケーラビリティが大幅に向上する。 この発表により、THineはAIインフラの基盤技術としての位置づけを強化。今後、データセンターの設計者やAIベンダーが、コストとパフォーマンスのバランスを重視した次世代ネットワーク構成を検討する上で、重要な選択肢となる。