OpenAIは、自社の人工知能（AI）を自らの開発プロセスに応用し、将来のインフラを支えるカスタムシリコンの設計に役立てている。 10月14日に配信された「The OpenAI Podcast」の最新エピソードで、同社社長のグレッグ・ブロックマン（Greg Brockman）氏は、OpenAIがBroadcomと共同で開発している新しいカスタムチップの設計に、自社AIモデルを活用していることを明らかにした。ブロックマン氏によれば、このAIは「人間のエンジニアなら数週間かかって発見するような最適化」を自動的に見つけ出したという。 「私たちは自社モデルをチップ設計に応用できるようになりました」とブロックマン氏は述べる。「人間がすでに最適化した部品をAIに与え、膨大な計算リソースを投入すると、モデル自身が新たな改良点を導き出すのです。」 AI支援による設計プロセスにより、チップの「面積を大幅に削減」することに成功し、より小型で高効率なハードウェアを実現するとともに、開発スケジュールも数週間短縮できたという。 「AIが見つけた最適化はすべて、人間の設計者にも可能なものでしたが、エンジニアが同じ成果に到達するにはさらに1か月はかかったでしょう」とブロックマン氏は述べた。 同氏はまた、OpenAIが社内でチップ設計の専門知識を蓄積しているのは、AIモデルを支えるハードウェア基盤をより深く理解するためだと説明した。 この取り組みは、OpenAIがBroadcomと新たに締結した協業の一環でもある。両社は共同でカスタムAIアクセラレーターを開発し、コンピューティング能力を強化する計画を進めている。声明によれば、2026年から2029年にかけて総計10ギガワット規模のカスタムチップを展開する予定で、Broadcomが製造を担当し、OpenAIおよびそのパートナーデータセンターに配備されるという。 OpenAIのサム・アルトマン（Sam Altman）CEOは声明の中で、「自社アクセラレーターの開発は、AIの最前線を押し広げ、人類全体に恩恵をもたらすために必要な計算基盤を構築するエコシステムを強化するものだ」と述べた。