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Qualcomm、次世代ロボット向け統合アーキテクチャとDragonwing IQ10を発表へ

クアルコムはCES2025において、家庭用ロボットから大型人型ロボットまでを支える包括的なロボティクス技術スタックを発表した。同社は、ハードウェア、ソフトウェア、AIを統合した次世代ロボティクスアーキテクチャを提供し、産業用AMR(自律搬送ロボット)や先進的人型ロボット向けの高性能プロセッサ「Qualcomm Dragonwing™ IQ10シリーズ」を同時に発表した。このプロセッサは、エッジAIと低消費電力性能に長けたクアルコムの技術を活かし、「ロボットの脳」としての役割を果たす。これにより、研究室から実世界での運用までを可能にする、高信頼性でスケーラブルな知能ロボットの実現が加速する。 クアルコムの自動車・産業・エッジIoT・ロボティクス部門の上級副社長ナクール・ダガル氏は、「エネルギー効率と高性能を両立する物理AIシステムの開発において、我々は実用化に必要なセンシング、認識、計画、実行の全プロセスを支える安全で低遅延の基盤技術を備えている」と強調。このアーキテクチャは、視覚言語モデル(VLM)や視覚言語アーキテクチャ(VLA)といったエンドツーエンドAIモデルを活用し、複雑な環境での動きの計画や人間とのインタラクションを実現する。 人型ロボット企業のFigure社CEO、ブレット・アダック氏も、「クアルコムのプラットフォームは、計算能力とエネルギー効率の両立により、我々のビジョンを現実のものにできる貴重な基盤」と評価。また、Booster社のK1 GeekやVinMotion社のMotion 2人型ロボットが、クアルコムのDragonwing IQ9シリーズで駆動され、CES会場のクアルコムブース(#5001)で展示された。さらに、Advantech社の開発キットや遠隔操作ツール、AIデータフライホイールの紹介も行われ、開発者支援の強化が図られている。 クアルコムは、Kuka Roboticsとも次世代ロボット開発に関する協議を進め、産業界への実用化を加速している。この包括的アーキテクチャは、エッジAI、ミックスクリティカルシステム、MLオペレーション、開発者ツールの統合により、さまざまなロボット形態に応じた知能の拡張とスケーラビリティを実現。物理AIの実用化を推進する上で、重要な一歩を踏み出した。

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