中国のテクノロジー企業、华为（ファーウェイ）は、米国制裁の影響でNvidia製半導体の供給が制限される中、自社のAI基盤技術を発表した。同社は10月17日、深圳で開催された「Huawei Connect」カンファレンスで、最大1万5000枚のグラフィックスカードを接続可能な新AIインフラ「SuperPoDインターコネクト」技術を発表。この技術により、同社のAIチップ「Ascend」を含む複数のアクセラレータを効率的に連携させ、大規模なAIモデルの学習とスケーリングに必要な計算能力を強化する。 この新技術は、NvidiaのNVLinkと類似した高帯域通信を実現し、AIチップ間のデータ転送速度を飛躍的に向上させる。Nvidia製チップの中国向け販売が16日に禁止された直後の大規模発表であり、中国政府の半導体輸出規制に対応する戦略的措置とみられている。中国国内の企業は、NvidiaのRTX Pro 600Dなど、中国市場向けに設計されたサーバー機器の購入も禁止された。 ファーウェイのAIチップはNvidia製品に比べて性能面でやや劣るものの、複数のチップを効果的に連携することで、実質的な計算能力を大幅に拡張できる。これにより、中国市場におけるAI開発基盤の自立を推進する狙いがある。同社は、今後もAIインフラの国内開発を加速し、国産技術の競争力強化を図る方針だ。 TechCrunchはファーウェイに詳細について問い合わせたが、現時点で回答は得られていない。