AMDのRX 7950 XTX関連クーラーが中国フォーラムで発見、3つの8ピンコネクター搭載の巨大ヒートシンク

AMDのRadeon RX 7000シリーズ用に開発された巨大なプロトタイプクーラーが、中国のフォーラムで発見され、AMDがRDNA 3世代でRTX 4090クラスのGPUを検討していた可能性を浮き彫りにしている。このクーラーは韓国のフォーラム「Quasarzone」に投稿されたユーザー「FP32」が、中国のマーケットプレイス「Xianyu」から購入したものを公開した。見た目は通常のRX 7900 XTXのクーラーに似ているが、サイズは明らかに異なる。全長は約34cmで、RX 7900 XTXの29cmに比べて大きい。厚さは5.5cmで、3スロットを占めるトリプルファン構成。電源接続部には3つの8ピンコネクタが配置されており、RX 7900 XTXの2つと比べてより高い電力要件を示している。これにより、ボード全体の消費電力は450Wを超える可能性がある。このクーラーはRDNA 3のデザインを示す赤色のフィンが3つあり、RX 7900 XTXのリファレンスモデルより1cm長く、性能面での違いを示唆している。内部には銅製ベースプレートと重いヒートパイプが使用されており、より高い熱管理を必要とする設計と考えられる。しかし、PCに接続するためのPCBは見つからず、実際のGPUモデルを特定することはできなかった。また、背面にI/Oポートがなく、クーラーの目的も不明。シリアルナンバーのステッカーは逆引き検索で情報が得られず、結論は出ない。RX 7900 XTXはすでにNavi 31の96 Compute Unitsを搭載しており、このクーラーはさらに高いクロックや高速メモリを想定した設計だった可能性がある。2022年から噂されていたRX 7950 XTXやRX 7990 XTXといったモデルが、実際には発売されなかった。このクーラーは、AMDがRDNA 3で高級モデルを試みていた証拠として注目されている。このように高性能なGPUは、NVIDIAのRTX 80とRTX 90クラスの間の中間選択肢として機能する可能性があった。しかし、クーラーの独自な取り付け構造により、既存の製品と互換性がないため、その本来の目的は謎のまま。AMDは最終的に、エントリーレベルの効率性とパフォーマンス対価格比を重視する方向に転じた。このプロトタイプクーラーは、AMDが最上位市場でNVIDIAと直接対決するという選択肢を検討していたことを示す貴重な証拠となる。こうしたハードウェアのサンプルは通常、発売後数年後に二次市場に現れることが多く、今回の発見はAMDの内部実験や中止された計画を知るための珍しい機会となった。