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YES、台湾の主要OSAT企業に複数のVertaCure LXシステムを納品 カリフォルニア州フレモント（ビジネスワイヤー） — Yield Engineering Systems (YES)は、AIと高性能計算（HPC）半導体アプリケーション向けのプロセス装置をリードする供給業者として、先日、台湾の主要な外部委託アセンブリおよびテスト（OSAT）プロバイダーに複数のVertaCure™ LX装置を納品しました。このシステムはエッジコンピューティングやHPCソリューションのための高度なパッケージングプロセスを支援し、WLCSP、金属プラトー化、Cuピラーなどのアプリケーションにおいて低温度硬化、熱処理、脱ガスを提供します。 VertaCure LXは完全自動化された真空硬化・脱ガスシステムで、均一な温度分布と加熱・冷却速度の精密な制御を可能にします。これにより、溶媒の完全除去、フィルム特性の向上、硬化後の脱ガスの防止、優れた粒子性能が達成されます。YESの製品は、R&D環境および量産環境双方で高い品質を示しています。 「VertaCureファミリーは、2.5Dパッケージングの高-volume製造での最広範に採用されている硬化ソリューションとなりました」とYESの会長であるRezwan Lateefは述べています。「これらのシステムはウェーハレベル、2.5D、3Dパッケージの機械的、熱的、電気的特性を大幅に改善します。主力IDMやFoundryからの採用がすでにプラットフォームの有効性を証明しており、OSAT顧客からの需要が増加しているのは非常に興奮しています。この動きは、我々の高度パッケージング市場におけるリーダーシップを強化しています。」 YESのアジア社長兼営業開発シニアバイスプレジデントであるAlex Chowは、「VertaCure LXシステムは、量産での熱均一性を30%以上向上させ、所有コストも30%低下させます。2026年にはさらに大量購入注文が予想されています。この出荷は、高度パッケージング向けの硬化技術におけるYESの市場リーダー位置を固めた新たなマイルストーンとなります」と語っています。 YESについて YESは、最先端の素材とインタフェースエンジニアリングテクノロジーを提供し、多様なアプリケーションや市場向けの次世代ソリューションを支えています。YESの顧客は半導体高度パッケージング、メモリシステム、ライフサイエンスなどの市場でリーダー企業です。YESは、ウェーハとガラスパネル向けの高性能かつコスト効率の良い大量生産装置を製造し、真空硬化・脱ガスツール、フラックスレスリフローツール、ガラストゥルーヴァイアとキャビティエッチツール、無電解堆積ツールなどを提供しています。カリフォルニア州フレモントに本社を置くYESは、世界中の存在感を着実に拡大しています。詳細については、YES.techをご覧ください。