新しい見出し Dynatron、次世代Intel Diamond RapidsおよびAMD Venice向け冷却装置を発表 詳細 Dynatronが次世代IntelとAMDのサーバー向け冷却装置の製品ページを公開。IntelのDiamond Rapids（LGA 9324ソケット）とAMDのVenice（SP7ソケット）が、それぞれ660Wと600Wの冷却性能をサポートする予定。これらの新製品は、高性能計算（HPC）市場での競争激化を示唆している。

Dynatron、米国の冷却ソリューション専門企業が、次世代IntelおよびAMD向けクーラーの製品ページを公開しました。この情報は未確定の placeholder ですが、Intel の Diamond Rapids と AMD の Venice が近々登場する新しいサーバー向けCPUであることを裏付けています。 AMDは現行のEPYCプロセッサからわずか1年後に、次の世代となるVeniceについて既に情報漏洩しています。Veniceは、TSMCのN2プロセスで製造される最初のHPC製品で、Zen 6アーキテクチャを採用すると予想られています。SP5ソケットからの進化として、SP7への移行が噂されています。また、Turin 'EPYC 9005' が2024年末に登場しているため、Veniceの実装までには少なくとも1年かかると見られています。 Intelも次世代のClearwater Forestファミリーを確認しており、Eコアのみの構成で18Aプロセスを採用し、Foveros Direct 3Dスタッキングを含む高機能チップレット包装が特徴です。Veniceと競合するPコアベースの製品としてDiamond Rapids（おそらくXeon 7）が期待されています。ただし、詳細な正式情報はまだありません。テストツールのリストによれば、これらのCPUはOak StreamプラットフォームとLGA 9324ソケットを使用することから、I/O性能が大幅に向上すると予想されます。 Dynatronが新たに公開したクーラー3機種（C21、J24、J25）のうち、J24（3U）とJ25（4U）はAMDのSP7ソケット対応で、最大600Wの冷却能力を持っています。VeniceのIHSサイズは約72.5mm × 60mmと推測されますが、これはあくまで予想であって、AMDからの公式確認ではありません。一方、C21は9本のヒートパイプで構成され、IntelのDiamond Rapids-AP用LGA 9324ソケットに対応し、最大660Wの冷却能力を有しています。 Intelのサーバー製品は、最大8ソケットまでのスケーラブルな性能を提供するSPシリーズと、高コア数を重視した1から2ソケットのAPシリーズに分かれています。これに加えて、より小さなソケットを使用する可能性のあるDiamond Rapids-SPや、SoC（System on Chip）として設計されるDiamond Rapids-Dなどの派生型も見込まれています。 現時点での予測では、Diamond RapidsはPanther Cove-Xアーキテクチャを使用するとされています。これは、Nova Lakeで使用されると言われているCoyote Coveに似たアーキテクチャで、「大規模」なIPC向上とAPX命令セットのサポートが特徴だということです。Panther Cove-Xの 'X' は服务器独自の最適化を指している可能性がありますが、詳細は明らかになっていません。 これらの新製品についてさらに詳しく知りたい方は、Tom's HardwareのGoogle Newsをフォローしてください。最新のニュース、分析、レビューをお届けします。