ソフトバンクとインテルが共同開発、AI向け新メモリチップで電力消費50%削減を目指す

軟銀とインテルが協力し、省エネ型AIメモリチップを開発 最近、ソフトバンクとインテルが共同で新型のAI専用メモリチップを開発しています。このチップは、消費電力を大幅に削減することで、日本のAI基盤をより効率的に支えます。日経アジアによると、両社は新型スタック型DRAMチップの設計に取り組んでおり、現行の高帯域メモリ（HBM）とは異なる配線方法により、電力消費を約50%削減できる見込みです。 新たなチップ開発は、新たに設立された会社「サイメモリー」が担当します。同社はチップデザインと特許管理に重点を置き、実際の製造は専門の-foundry（ウエハー受託製造企業）に委託予定です。サイメモリーは今後2年以内にプロトタイプを開発し、量産化の可能性を評価する計画です。プロジェクトのCommercializationは2020年代を目標としており、総投資額は約100億円（約5億元相当）を見込んでいます。 本プロジェクトでは、ソフトバンクが主要な投資家となり、30億円（約1.5億元）を出資します。日本理化学研究所や神港精機も資金や技術面での参加を検討しており、政府からの支援申请も計画しています。 ソフトバンクは、新しいメモリチップが自社のAIトレーニングデータセンターへ広く採用されることを期待しています。AI技術が企業管理などの高度な分野でより深く浸透するにつれて、高性能かつ高効率なデータ処理能力に対する需要が増加しています。この新型チップは、低コストで高品質なデータセンターを構築し、市場の成長を支える上で重要な役割を果たす可能性があります。 今回の開発は、AI業界にとって新しい機会を創出し、省エネルギーと環境保護の技術応用にも貢献すると期待されています。AI技術の迅速な発展に伴い、ソフトバンクとインテルの協力は、広範なテクノロジー業界に大きな影響を与える可能性があります。 ポイント - ソフトバンクとインテルが協力して、消費電力を50%削減可能な新型AIメモリチップを開発。 - 新規設計のスタック型DRAMはHBMとは異なる配線方法採用。 - 総投資100億円、主要投資家はソフトバンクで、2020年代の商業化を目指す。