Aeva dévoile un véhicule passager avec LiDAR 4D intégré au pare-brise et présente une nouvelle génération de capteurs pour l’IA physique à CES 2026
À l’occasion du CES 2026, qui se tiendra du 6 au 9 janvier à Las Vegas, Aeva®, leader mondial des systèmes de perception de nouvelle génération, présentera une voiture de série équipée d’un LiDAR 4D intégré au pare-brise, ainsi qu’un nouveau capteur LiDAR 4D conçu pour les applications de Physical AI. L’événement offrira des démonstrations interactives mettant en lumière l’innovation de la plateforme de perception FMCW (Frequency Modulated Continuous Wave) d’Aeva, au cœur de l’automatisation dans les secteurs de l’automobile, de la robotique, de l’automatisation industrielle et des infrastructures intelligentes. Le nouveau capteur LiDAR 4D, fruit de l’évolution de la technologie LiDAR-on-Chip d’Aeva, étend la portée de ses solutions au-delà du secteur automobile, en répondant aux besoins croissants en matière de perception avancée dans les environnements industriels et urbains. En particulier, la démonstration d’une voiture de série équipée du LiDAR Atlas™ Ultra intégré derrière le pare-brise illustre la capacité de cette technologie à soutenir la conduite autonome de niveau 3 à grande vitesse. Cette intégration repose sur une conception innovante, associant un capteur Atlas Ultra ultra-fin et des caméras automobiles de haute qualité derrière un pare-brise sur mesure développé conjointement avec Wideye par AGC, répondant aux exigences strictes des constructeurs automobiles en matière de compacité, de performance et de fusion de capteurs. Aeva mettra également en avant ses solutions pour les infrastructures intelligentes et les transports : du pilotage avancé des aéroports en temps réel à l’automatisation des aéroports, des systèmes de gestion du trafic, des voies ferrées et des aérodromes, en passant par des solutions de sécurité routière. Dans l’industrie, la gamme Aeva Eve™ 1, composée des capteurs Eve 1D (mesure de déplacement sous-micronique) et Eve 1V (mesure non intrusive de vitesse, longueur et position), permet une inspection en temps réel de haute précision dans les chaînes de production à fort volume, garantissant une qualité constante et une maintenance réduite. Les visiteurs pourront assister à des démonstrations en direct de nuages de points 4D, illustrant la capacité unique du LiDAR FMCW à mesurer simultanément la distance et la vitesse de chaque point, une fonctionnalité clé par rapport aux LiDAR 3D classiques. Intégrée à un logiciel d’intelligence artificielle, cette technologie permet une détection dynamique d’objets, une segmentation sémantique et un suivi fiable dans des environnements complexes. Aeva s’impose comme un acteur clé dans le domaine de la perception grâce à sa technologie LiDAR-on-Chip, combinant optique silicium, traitement système sur puce et algorithmes de perception. Cette avancée a déjà permis à Aeva d’obtenir des contrats de production avec des constructeurs automobiles mondiaux, dont Daimler Truck et un important constructeur européen, ainsi qu’avec des partenaires industriels comme Nikon, SICK AG et LMI Technologies. L’exposition Aeva aura lieu au stand #6919, dans le Hall Ouest du Las Vegas Convention Center. La technologie sera également présentée dans les stands de partenaires comme LG Innotek (stand #3800) et AGC (stand #6653). Pour plus d’informations, consulter aeva.com/ces. En tant que société émergente, Aeva fait face à des risques liés à son historique de pertes, à la dépendance aux partenaires industriels et à l’adoption du marché. Les déclarations prospectives contenues dans ce communiqué, bien qu’encouragées, sont sujettes à des incertitudes, notamment le timing de la production, l’acceptation du marché et les évolutions technologiques. Aeva ne garantit pas la réalisation de ses objectifs. Aeva Technologies, Inc. (Nasdaq : AEVA) a pour mission de déployer la prochaine génération de perception dans des domaines variés, de la conduite autonome à la robotique, en passant par l’industrie et les infrastructures intelligentes, en s’appuyant sur des innovations en photonique silicium et en intelligence artificielle.
