Lors du salon GTC Taipei, NVIDIA et TSMC ont annoncé une collaboration stratégique visant à intégrer l'intelligence artificielle directement au cœur des usines de semi-conducteurs, également appelées « fabs ». Cette initiative marque une étape décisive dans l'industrie, car la transition vers des nœuds de fabrication de plus en plus avancés rend le passage de la conception à la production de masse extrêmement complexe. Les défis techniques, tels que la lithographie computationnelle, la simulation de transistors et le contrôle des procédés, nécessitent désormais des simulations à très grande échelle et une optimisation en temps réel que seule l'IA peut fournir efficacement. Jensen Huang, fondateur et PDG de NVIDIA, a souligné que cette partenariat de près de trois décennies permet aujourd'hui à TSMC d'importer les technologies d'IA et de calcul accéléré dans les sites de production. L'objectif est d'utiliser la simulation et l'optimisation pour améliorer la rapidité, l'efficacité énergétique et le rendement des puces de nouvelle génération. De son côté, C.C. Wei, PDG de TSMC, a confirmé que l'adoption de ces solutions renforce le leadership technologique de l'entreprise et sa capacité à livrer des produits d'avenir à ses clients. Pour concrétiser cette vision, TSMC déploie plusieurs technologies de NVIDIA sur l'ensemble du cycle de vie de la fabrication. L'utilisation des bibliothèques CUDA-X et de modèles d'IA permet d'accélérer les charges de travail massives, allant du transfert de conception aux modèles de transistors et à la productivité des usines. Une attention particulière est portée à l'inspection des défauts. Avec l'avancement des puces, même des imperfections nanométriques peuvent compromettre la qualité et le rendement. TSMC utilise désormais la plateforme NVIDIA Metropolis et le kit TAO Toolkit pour améliorer la classification des défauts grâce à l'intelligence artificielle visuelle. Cette approche permet de détecter les anomalies avec une précision accrue tout en réduisant la nécessité de retrainning des modèles et de nouvelles étiquetages manuels lorsque les conditions de processus ou les outils changent. Par ailleurs, pour gérer la complexité logistique et structurelle des usines modernes, TSMC explore l'utilisation de NVIDIA Omniverse afin de développer « FabTwin », un jumeau numérique de l'usine. Cette environment virtuel permet d'évaluer les configurations d'outils et les flux de travail de simulation sans avoir à modifier physiquement l'installation. En testant numériquement divers scénarios de conception, TSMC peut identifier plus tôt les contraintes potentielles et comparer des configurations complexes avec une grande flexibilité. Cette approche axée sur le virtuel avant le physique améliore considérablement l'efficacité de la planification et accélère les décisions critiques avant tout investissement de capital. Grâce à cette synergie entre calcul accéléré et intelligence artificielle, l'industrie des semi-conducteurs gagne en agilité et en productivité pour répondre à la demande croissante de puissance de calcul.