Lors de son discours inaugural au salon GTC à Washington, Nvidia a révélé pour la première fois sa nouvelle superpuce Vera Rubin, une architecture hautement intégrée qui combine deux GPU Rubin dédiés à l’intelligence artificielle et au calcul haute performance (HPC), ainsi qu’un processeur central personnalisé à 88 cœurs, le Vera CPU. Selon Jensen Huang, PDG de Nvidia, cette nouvelle génération de superpuces sera produite à partir du prochain printemps, voire légèrement avant, tandis que la série GB300 est déjà en cours de livraison. « C’est la nouvelle génération Rubin », a déclaré Jensen Huang. « Bien que nous livrions déjà les GB300, nous préparons Rubin pour une production dès l’année prochaine. […] C’est un ordinateur incroyablement élégant. C’est fabuleux : 100 petaflops en performance FP4 pour l’IA. » Contrairement à l’idée courante d’un « chip » unique, les superpuces Nvidia ressemblent davantage à une carte mère sur un circuit imprimé épais, intégrant un processeur généraliste personnalisé, deux GPU puissants et une mémoire haute densité. La Vera Rubin Superchip n’échappe pas à cette règle : elle présente un CPU Vera à 88 cœurs entouré de modules SOCAMM2 utilisant de la mémoire LPDDR, deux GPU Rubin protégés par de larges dissipateurs en aluminium. Des marquages sur les GPU indiquent une fabrication à Taïwan durant la 38e semaine de 2025 — soit fin septembre — ce qui suggère que Nvidia travaille déjà sur cette architecture depuis plusieurs mois. La taille des dissipateurs est comparable à celle des processeurs Blackwell, mais il reste difficile d’évaluer précisément les dimensions des puces ou des chiplets de calcul. Le CPU Vera ne semble pas monolithique : des joints visibles à l’intérieur laissent penser à une conception multi-chiplets. Une image présentée lors du keynote révèle également un chiplet I/O distinctement visible à côté du CPU, ainsi que des éléments verts émanant des pads d’I/O du die. Leur fonction reste inconnue, mais cela pourrait indiquer l’usage de chiplets externes, peut-être situés sous le CPU, pour étendre ses capacités d’I/O. Une autre nouveauté notable est l’absence de connecteurs standards à câble sur la carte. À la place, deux connecteurs NVLink backplane sont présents en haut pour relier les GPU au switch NVLink, permettant une scalabilité accrue au sein d’un rack. Trois connecteurs sont situés en bas pour l’alimentation, PCIe, CXL, et d’autres protocoles. L’ensemble de la conception apparaît très abouti, ce qui laisse penser que la Vera Rubin Superchip devrait être expédiée fin 2026, avec un déploiement massif attendu au début de 2027.