Alphawave Semi annonce avec enthousiasme la finalisation de l’intégration de sa propriété intellectuelle (IP) UCIe™ sur le processus 2 nm de TSMC, offrant des taux de transfert de données inter-chaîne de 36 gigabits par seconde (Gbps). Cette avancée majeure, réalisée à Londres et Toronto, représente l’une des premières IP UCIe™ du secteur à être intégrée sur ce processus ultra-avancé. Alphawave Semi, une entreprise de premier plan dans la conception de semi-conducteurs haute vitesse pour l’infrastructure technologique mondiale, a réussi à intégrer cette IP dans la technologie d'emballage avancé Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) de TSMC. En combinant ces technologies de pointe, Alphawave Semi ouvre la voie à des performances de bande passante et de scalabilité inégalées pour les plateformes de calcul de nouvelle génération, notamment en soutien aux applications d'intelligence artificielle (IA). La standardisation Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe™) permet l'intégration de différentes puces conçues par divers fabricants, facilitant ainsi la création de systèmes de puce (SoC) multi-die complexes. Cette approche offre non seulement une plus grande flexibilité mais aussi une optimisation des performances et des coûts, essentielle pour le développement de systèmes à base de nanofeuilles (nanosheet processes). Les nanofeuilles sont des structures transistors de nouvelle génération qui offrent des avantages significatifs en termes de densité et de consommation d'énergie, rendant cette technologie particulièrement adaptée aux besoins croissants de l'IA et du calcul intensif. La mise en œuvre de cette IP UCIe™ sur le processus 2 nm de TSMC permet d’accroître considérablement la vitesse et l’efficacité de la connectivité inter-chaîne. Cette performance est cruciale pour les applications de l’IA qui nécessitent un traitement de données massif et rapide, telles que le deep learning, le traitement de langage naturel, et les simulations de grandes échelles. En utilisant le processus 2 nm, Alphawave Semi s’assure que ses solutions répondent aux demandes les plus exigeantes en matière de puissance de calcul et de consommation d’énergie, contribuant ainsi à la durabilité environnementale. Le succès de la finalisation de ce projet témoigne de la collaboration étroite entre Alphawave Semi et TSMC. Les ingénieurs des deux entreprises ont travaillé main dans la main pour surmonter les défis techniques liés à l'intégration de l'UCIe™ sur une technologie de processus aussi avancée. Cette collaboration a abouti à une solution robuste et fiable, capable de rivaliser avec les meilleures performances du marché. Selon Tony Pialis, PDG d'Alphawave Semi, "la réalisation de cette IP UCIe™ sur le processus 2 nm de TSMC est un jalon important pour notre industrie. Elle permet de réaliser des architectures de puce multi-die sophistiquées capables de soutenir les applications les plus exigeantes en termes de bande passante et de scalabilité. Nous sommes convaincus que cette avancée transformera les plateformes de calcul de nouvelle génération, en particulier celles dédiées à l'IA." Pour sa part, Kevin Zhang, vice-président de la technologie chez TSMC, souligne : "La technologie CoWoS® de TSMC combine parfaitement avec l'IP UCIe™ d'Alphawave Semi pour offrir des solutions de connectivité hautes performances et ultra-denses. Cette réussite montre notre engagement commun à repousser les limites de l'innovation technologique." Cette annonce intervient à un moment crucial où la demande pour les puces de haute performance destinées aux applications de l'IA est en pleine croissance. Les industries des data centers, des réseaux 5G, de l'automobile et de l’Internet des Objets (IoT) sont notamment à la recherche de solutions qui peuvent gérer d'énormes flux de données avec rapidité et efficacité. La technologie d'Alphawave Semi est bien positionnée pour répondre à ces besoins grâce à son expertise en matière de connectivité inter-chaîne et à son partenariat stratégique avec TSMC. Les bénéfices d’une telle technologie ne sont pas seulement techniques mais aussi économiques. En permettant l’intégration de composants de différents fabricants, l'UCIe™ réduit les coûts de production et accélère les délais de commercialisation. De plus, elle offre la possibilité de moduler l'architecture des puces en fonction des exigences spécifiques de chaque application, optimisant ainsi la performance et la consommation d'énergie. Alphawave Semi prévoit de continuer à développer et à optimiser cette technologie pour soutenir un éventail toujours plus large d'applications. L’entreprise travaille déjà sur des versions améliorées de sa IP, visant à atteindre des vitesses encore plus élevées et à réduire davantage la consommation d’énergie. Ces efforts s’inscrivent dans une stratégie globale visant à rester à la pointe de l'innovation et à fournir des solutions de connectivité et de calcul qui répondent aux besoins futurs de l'industrie technologique. En conclusion, la réussite de l’intégration de l’IP UCIe™ sur le processus 2 nm de TSMC par Alphawave Semi est une avancée significative qui marque un tournant dans le domaine de la connectivité inter-chaîne. Cette technologie va non seulement améliorer les performances des plateformes de calcul existantes mais aussi ouvrir de nouveaux horizons pour l'avenir de l'IA et des technologies du cloud. Avec cette réalisation, Alphawave Semi renforce sa position de leader dans l’univers des semi-conducteurs haute performance.