Cadence lance un écosystème partenaires pour accélérer le temps de mise sur le marché des chiplets. Cette initiative stratégique, annoncée depuis San José, vise à simplifier la complexité ingénierie liée au développement de chiplets destinés aux applications d’intelligence artificielle physique, centres de données et calcul haute performance (HPC). En s’appuyant sur une plateforme physique d’IA dédiée, la Cadence Physical AI chiplet platform, l’entreprise collabore avec des leaders du secteur comme Samsung Foundry, Arm, Arteris, eMemory, M31 Technology, Silicon Creations, Trilinear Technologies et proteanTecs. Ces partenaires apportent des IP pré-intégrées et pré-validées, permettant aux clients de réduire les risques et d’accélérer l’adoption des architectures multi-dies. Un prototype de silicium basé sur le processus SF5A de Samsung Foundry a déjà été réalisé, intégrant des IP partenaires et démontrant la faisabilité de la plateforme. Cette collaboration permet de valider en conditions réelles les performances, la fiabilité et l’interopérabilité des solutions chiplet. Cadence met ainsi en œuvre une automatisation pilotée par le cahier des charges pour générer des architectures chiplet optimisées, combinant ses propres IP et celles de ses partenaires, avec des fonctionnalités de gestion, de sécurité et de sûreté intégrées. L’ensemble est soutenu par un flux logiciel avancé, compatible avec les simulateurs Xcelium™ et les plateformes d’émission Palladium® Z3, tout en bénéficiant d’un retour en temps réel durant le placement et le routage. La plateforme s’appuie sur l’interconnexion standard UCIe™ pour assurer la compatibilité entre les die, et dispose d’un portefeuille complet d’IP de protocoles pour les interfaces de pointe : LPDDR6/5X, DDR5-MRDIMM, PCIe® 7.0 et HBM4. L’architecture est conforme aux standards Arm Chiplet System Architecture et à l’architecture future OCP Foundational Chiplet System Architecture, garantissant une large interopérabilité. L’annonce s’inscrit dans une volonté de répondre aux exigences croissantes en matière de performance, d’efficacité énergétique et de sécurité, notamment dans les domaines de l’automobile, de la robotique et des systèmes autonomes. Arm, partenaire clé, fournit son sous-système de calcul Zena™, qui renforce la capacité de la plateforme à répondre aux besoins des systèmes d’IA physique de nouvelle génération. Arteris apporte ses solutions d’interconnexion NoC (Ncore, FlexNoC), eMemory contribue avec ses mémoires OTP sécurisées intégrées au système de confiance Securyzr™, M31 Technology fournit des IP PHY MIPI certifiées pour l’automobile, proteanTecs intègre des capteurs de télémétrie pour une surveillance en temps réel, et Trilinear Technologies apporte son IP DisplayPort pour des connexions vidéo haut débit. Samsung Foundry et Silicon Creations renforcent la chaîne de valeur avec des solutions de processus avancées et des PLL de haute performance. Selon David Glasco, vice-président du groupe Compute Solutions chez Cadence, cette écosystème marque une avancée majeure dans l’adoption des chiplets, offrant flexibilité, personnalisation, réduction des coûts et un chemin basé sur la confiance. Les experts du secteur saluent cette initiative comme un catalyseur pour l’innovation dans les systèmes complexes, permettant aux entreprises de déployer plus rapidement des solutions technologiques avancées dans des marchés en croissance rapide.