Des photos détaillées d'Intel’s Arrow Lake, l'architecture basée sur une conception en tuile (chiplet), ont été récemment publiées, dévoilant les particularités de son design. Andreas Schilling a partagé plusieurs images sur le réseau social X, montrant la disposition des différentes tuiles et des cœurs (cores) à l'intérieur de la tuile de calcul. La première image révèle l'ensemble du silicium des processeurs de la série Core Ultra 200S pour ordinateur de bureau d'Intel. On y voit la tuile de calcul en haut à gauche, la tuile d'entrée/sortie (I/O) en bas, et les tuiles système sur puce (SoC) et processeur graphique (GPU) à droite. Deux tuiles de remplissage (filler dies), situées en bas à gauche et en haut à droite, ont été intégrées pour assurer la rigidité structurelle du composant. La tuile de calcul a été fabriquée par TSMC sur sa plus récente technologie N3B, couvrant une surface totale de 117,241 mm². Les tuiles I/O et SoC, quant à elles, sont produites sur la technologie N6, plus ancienne de TSMC. La tuile I/O mesure 24,475 mm² et la tuile SoC, 86,648 mm². Chacune de ces tuiles repose sur une plaque de base fabriquée par Intel sur sa propre technologie 22 nm FinFET. Arrow Lake est la première architecture d'Intel entièrement fabriquée sur des nœuds de technologie d'un competiteur, à l'exception de la plaque de base. La deuxième image fournit un aperçu des sous-composants des tuiles secondaires. La tuile I/O héberge le contrôleur Thunderbolt 4/display PHY, les tampons et les PHYs PCIe. La tuile SoC abrite les moteurs d'affichage et de médias, d'autres PHYs PCIe, tampons, ainsi que les contrôleurs de mémoire DDR5. La tuile GPU, de son côté, contient quatre cœurs de GPU Xe et une unité de rendu Xe LPG (Arc Alchemist). La dernière image met en lumière la configuration des cœurs d'Arrow Lake, qui marque un changement par rapport aux architectures hybrides précédentes d'Intel. Cette fois, les cœurs E (cœurs d'efficacité) sont disposés entre les cœurs P (cœurs de performance), plutôt que d'être regroupés en un seul cluster. Ce choix vise à réduire les points chauds thermiques. Huit cœurs P sont répartis de manière asymétrique : quatre résident au bord de la tuile, tandis que les autres se trouvent au centre. Les quatre clusters de cœurs E, chacun comprenant quatre cœurs, sont placés entre les cœurs P extérieurs et intérieurs. Les photos de Schilling détaillent également la disposition du cache d'Arrow Lake. Chaque cœur P bénéficierait de 3 Mo de cache de niveau 3 (L3), totalisant 36 Mo. Les clusters de cœurs E possèdent chacun 3 Mo de cache de niveau 2 (L2), divisés en 1,5 Mo partagé entre deux cœurs. Un interconnecteur relie les deux clusters de cache L2 entre eux, ainsi qu'à l'agent de liaison (ring agent). Intel a également mis en œuvre une connexion entre les clusters de cœurs E et le cache L3 partagé par les cœurs P, ce qui permet aux cœurs E de disposer d'un accès au cache L3. Bien qu'Arrow Lake soit l'une des architectures les plus complexes développées par Intel à ce jour, sa première tentative d'implémentation d'une conception en tuile sur le marché du grand public n'a pas reçu un accueil très favorable. Les problèmes de latence liés à l'interconnecteur, qui relie toutes les tuiles entre elles, ont notamment été pointés du doigt. Intel travaille à résoudre ces difficultés par le biais de mises à jour de micrologiciel, mais l’actuelle mise en œuvre est encore en deçà des performances offertes par les processeurs concurrents d’AMD, tels que les Ryzen 9000 (comme le 9800X3D), et même de sa propre génération précédente, comme le 14900K. Néanmoins, l’adoption d’un design en tuile présente des avantages significatifs pour Intel à long terme. Elle offre une plus grande flexibilité en matière d'optimisation des architectures, chaque tuile pouvant être développée indépendamment et fabriquée sur des nœuds de technologie différents. Cela permet d'améliorer les rendements de fabrication, d'optimiser le développement, et de réduire les coûts de production. Par conséquent, bien que le lancement d'Arrow Lake pose certains défis, il ouvre la voie à des innovations futures et à une amélioration continue de la performance.