Intel Opte Pour une Stratégie Prudente Concernant le High-NA EUV avec le Nœud de Proces 14A Intel a récemment présenté sa stratégie autour du High-NA Extreme Ultraviolet (EUV) lors de sa conférence Intel Foundry Direct 2025. Malgré des interrogations persistantes quant à son rentabilité, Intel s'engage fermement dans l'utilisation de cette nouvelle technologie pour son futur nœud de proces 14A. Toutefois, l'entreprise n'a pas encore décidé d'utiliser définitivement les outils High-NA EUV en production et elle a mis en place un processus alternatif basé sur la technologie Low-NA EUV comme plan de secours. La Technologie High-NA EUV : Un Outil Innovant La technologie High-NA EUV est un progrès significatif dans le domaine de la lithographie pour la fabrication de semi-conducteurs. Dotée d'une numérature d'ouverture (NA) plus élevée, elle permet d'atteindre des résolutions plus fines et peut thereby simplifier certaines étapes de production complexes, ce qui pourrait potentiellement réduire les coûts. Le coût d'un outil High-NA EUV d'ASML, comme le Twinscan NXE:5000, est estimé à environ 400 millions de dollars, ce qui soulève des questions légitimes sur sa viabilité économique. Intel a déjà reçu un deuxième outil High-NA EUV et l'a installé dans son usine de production en Oregon, où la technologie fait l'objet d'avancées notables. Progrès Notables et Alternatives Prudentes Dr. Naga Chandrasekaran, Executive Vice President (EVP), Chief Technology Officer Operating Office (CTOO) et General Manager (GM) du segment Intel Foundry Technology and Manufacturing, a exposé la flexibilité de la stratégie d'Intel en matière de High-NA EUV. Il a précisé que l'entreprise avait la possibilité de choisir entre une solution Low-NA et une solution High-NA pour sa technologie 14A, sans impact sur les designs des clients. Cette compatibilité des règles de design garantit que les clients n'auront pas à modifier leurs designs, quels que soient les choix techniques d'Intel. Intel a également montré que les deux approches — High-NA et Low-NA — offrent des rendements similaires pour les nœuds 18A et 14A. Ce résultat est crucial car il signifie qu'une éventuelle retardation du développement de High-NA EUV, ou un choix économique de ne pas l'employer, n'aura pas de conséquences sévères sur les délais de commercialisation. L'utilisation de la technique de multipatterning triple avec une machine Low-NA EUV peut produire les mêmes résultats que High-NA EUV, ce qui souligne les avancées de la technologie moderne de multipatterning, en particulier en matière d'overlay. Coûts et Procédés Simplifiés L'un des principaux arguments en faveur de High-NA EUV est la réduction des coûts de production. Intel a indiqué que l'utilisation de High-NA EUV éliminerait environ 40 étapes de procédé, simplifiant ainsi le flux de production et générant des économies substantielles. Un représentant d'Intel a illustré cet avantage en comparant un motif produit en une seule passe par High-NA EUV avec un motif similaire produit à l'aide de trois expositions EUV (multipatterning) et d'environ 40 étapes de procédé. Cependant, il est crucial de noter que High-NA EUV ne peut traiter qu'une moitié de réticle à la fois, nécessitant une étape de « stitching » pour assembler les deux moitiés en une unité fonctionnelle. Les réticules d'une taille moindre ou équivalente à la moitié de la surface peuvent être imprimés en une seule passe, contrairement aux machines Low-NA EUV qui traitent un réticle complet en une seule impression. Leçons Tirées du Passé L'historique d'Intel avec le nœud de proces 10nm, marqué par des échecs dus à trop de paris sur de nouvelles techniques et technologies, l'a incitée à adopter une approche plus prudente. Le développeur de plusieurs solutions alternatives pour réduire les risques est une strategie que l’entreprise a déja utilisée avec succès. Par exemple, avec le nœud 18A, Intel a simulultanément mis au point son nouveau système de distribution de puissance par le dos, une première dans l'industrie, ainsi que des transistors Gate-All-Around (GAA). Pour assurer un plan de secours, Intel a également développé une version interne simplifiée du nœud 20A sans transistors GAA. Finalement, les développements ont été satisfaisants, et Intel a déployé la version complète de ce nœud. Réactions de la Concurrence Contrairement à Intel, TSMC, le principal concurrent de l'entreprise, a confirmé qu'il ne comptait pas utiliser High-NA EUV pour son nœud de proces concurrent, l'A14. De plus, TSMC n'a pas encore annoncé quand il intégrera cette technologie dans sa production de masse. Intel avait initialement prévu d'utiliser High-NA EUV pour le nœud 18A, mais a modifié ses plans en raison de l’avancement plus rapide que prévu du développement, qui signifiait que les machines ne seraient pas prêtes à temps. Évaluation de l’Industrie et Projet Futur Les professionnels de l'industrie restent mitigés face à l'adoption du High-NA EUV. Certains argumentent que les économies de coûts potentielles ne compensent pas les risques associés à la mise en œuvre d'une technologie encore en développement. D'autres voient dans les avancées technologiques réalisées par Intel un sérieux pas vers l'avenir, offrant une possibilité de se maintenir en tête de la course à miniaturisation. Intel, connue pour son expertise en matière de fabrication de puces, continue d'investir massivement dans la recherche et le développement. Sa stratégie de flexibilité, combinant innovation et prudence, est essentielle pour restaurer la confiance des investisseurs et des clients après les difficultés rencontrées avec le nœud 10nm. Cette approche prudente et flexible montre que l’entreprise a tiré les leçons de ses erreurs passées tout en poursuivant l’innovation technologique pour rester compétitive sur le marché des semi-conducteurs. Profil de l’Entreprise Intel, fondée en 1968, est une entreprise de technologie Semiconductor majeure basée aux États-Unis. Elle est réputée pour ses processeurs Intel Core, Xeon et d’autres produits essentiels à l'industrie informatique. Intel Foundry Services, une division de l'entreprise, offre des services de foundry aux clients externes, visant à élargir sa présence sur le marché des semi-conducteurs. L'innovation continue et la diversification des technologies sont au cœur de la stratégie d'Intel pour répondre aux besoins croissants de l'industrie, tout en maintenant un haut niveau de qualité et de fiabilité.