Lors du Computex 2026, AMD et Intel ont présenté leurs prochains socles de processeurs destinés aux serveurs d'intelligence artificielle, révélant une tendance industrielle commune : l'expansion significative de leurs dimensions physiques. AMD expose le socle SP7, conçu pour alimenter sa future plateforme EPYC Venice, prévue pour le marché en 2026. Intel présente parallèlement le LGA9324-1, un connecteur massif à 9 324 broches réservé à ses futurs processeurs Xeon Diamond Rapids, dont le lancement est anticipé en 2027. Bien que leurs architectures internes diffèrent, ces deux plateformes partagent une caractéristique physique remarquable : la taille imposante de leurs sockets et des systèmes de refroidissement associés. Cette augmentation des dimensions répond à un impératif technique. Pour soutenir les charges de travail générées par l'IA, les constructeurs doivent intégrer des capacités de performance, de fonctionnalités et de gestion de l'alimentation bien plus élevées. Des socles plus grands permettent une distribution électrique plus stable et une dissipation thermique optimisée, deux conditions essentielles à la fiabilité des puces de nouvelle génération. Le calendrier de déploiement place temporairement AMD en position d'avance avec une commercialisation en 2026, contre 2027 pour Intel. Néanmoins, ces annonces confirment l'orientation stratégique du secteur des data centers vers des composants physiques plus volumineux mais plus performants. Cette évolution contraindra nécessairement les fabricants de serveurs et les opérateurs de centres de données à repenser leurs architectures et leurs infrastructures de refroidissement. En répondant aux exigences énergétiques de l'IA, ces nouvelles générations de processeurs posent les fondations matérielles des infrastructures informatiques des prochaines années.