Les rumeurs s'intensifient concernant la prochaine génération de processeurs de bureau d'Intel, baptée Nova Lake-S. Selon un nouveau rapport crédible de l'analyste Jaykihn, l'entreprise préparerait un SKU spécifique de milieu de gamme de 16 cœurs, particulièrement orienté vers les graphismes intégrés. Ce modèle promet d'intégrer 12 cœurs Xe3P, une architecture graphique puissante qui nécessiterait deux phases d'alimentation VRM pour la puce graphique, signalant une capacité de traitement visuelle supérieure à la moyenne. L'objectif de ce nouveau processeur semble être de concurrencer directement les séries APU Ryzen G d'AMD, plutôt que les modèles standards de la concurrence. En proposant une solution graphique intégrée aussi performante, Intel vise à offrir aux joueurs à budget limité une entrée abordable dans le jeu sur PC moderne, éliminant le besoin d'une carte graphique dédiée. Cependant, cette approche ne libère pas entièrement l'utilisateur de toutes les contraintes, car les performances des graphismes intégrés dépendent toujours de la mémoire vive du système, qui reste coûteuse, notamment pour les formats DDR5. Cette évolution s'appuie sur les succès de la gamme Panther Lake, qui a déjà démontré les capacités de l'architecture Xe3. Pour Nova Lake, Intel semble adopter une stratégie hybride, utilisant l'architecture Xe3 pour les graphismes et le moteur d'affichage Xe3P, bien que certaines variantes mobiles pourraient uniformiser cette technologie. La présence de 12 cœurs Xe3P sur un processeur de bureau s'avérerait alors significatif, marquant une tentative contrôlée d'Intel pour conquérir le segment des APU hautes performances. Cela rappelle les projets initialement prévus pour la ligne Nova Lake-AX, qui prévoyait jusqu'à 48 cœurs graphiques Xe3, mais qui a été annulée. Intel semble donc opter pour une approche plus ciblée sur le marché du budget, où l'ajout d'une carte graphique discrète est moins systématique que sur les modèles haut de gamme. Par ailleurs, bien que ce SKU de 16 cœurs soit de milieu de gamme et ne bénéficie probablement pas de la mémoire cache bLLC (Big L2 Cache) réservée aux modèles haut de gamme à 52 cœurs, cette technologie pourrait être intégrée pour optimiser davantage les performances des graphismes intégrés. Si Intel parvient à combiner cette formule, il deviendrait le premier fabricant à proposer une performance graphique intégrée comparable aux puces 3D V-Cache d'AMD dans la gamme Ryzen G. Il est important de noter que ces spécifications restent préliminaires et sujettes à modification, d'autant plus que le contexte économique mondial reste incertain. Néanmoins, la base technologique existe : l'architecture Xe3 a déjà démontré des performances supérieures à la puce Radeon 890M d'AMD dans certains scénarios. Comparé aux 8 cœurs de la Radeon 860M utilisée dans les nouvelles puces de bureau Ryzen AI 400 d'AMD, Nova Lake-S possède un potentiel nettement supérieur pour combler un vide sur le marché actuel. Les analystes surveillent avec intérêt comment Intel traduira ces fuites en produits finaux capables de redéfinir l'équilibre performance-prix pour les utilisateurs de processeurs de bureau.