Intel setzt mit den Panther Lake-Chips erneut auf eine Wende – nach den finanziellen Schwierigkeiten und der Kritik an früheren Produkten wie Arrow Lake will das Unternehmen nun wieder mit einem starken, vielseitigen Chip punkten. Die neuen Prozessoren, die unter dem Namen „Intel Core Ultra Series 3“ auf den Markt kommen, basieren auf dem neuen 18A-3nm-Prozess und markieren den ersten Einsatz dieser Technologie. Intel hofft, mit Panther Lake nicht nur die Batterielebensdauer von Laptops zu verbessern, sondern auch die Grafikleistung gegenüber AMD zu übertrumpfen – und das ohne auf Leistung zu verzichten. Ein zentrales Merkmal ist die neuartige Architektur: Statt die GPU direkt auf dem Hauptdies zu integrieren, hat Intel sie auf ein eigenes, externes Die verlegt und mittels einer speziellen „Die-to-Die-Interconnect“ verbunden. So soll eine nahtlose Kommunikation wie bei einer integrierten Lösung entstehen. Die Top-Version des Panther Lake-Chips verfügt über bis zu 12 Xe3-Grafikkerne – gegenüber nur vier bei Lunar Lake und acht bei der Vorgängergeneration. Zudem kommen 12 Ray-Tracing-Einheiten hinzu, was präzisere Lichteffekte in Spielen und 3D-Anwendungen ermöglichen soll. Intel verspricht eine bis zu 50-prozentige Steigerung der GPU-Leistung gegenüber Lunar Lake und Arrow Lake, wobei der Energieverbrauch bei nur 40 Prozent der Leistung von Arrow Lake-H-Chips bleibt. Die CPU-Architektur besteht aus drei Varianten: Eine 8-Kern-Version mit vier Cougar Cove-P-Kernen und vier Darkmont-E-Kernen, sowie eine 16-Kern-Version mit zusätzlichen E-Kernen. Die Leistung soll um 10 Prozent bei Einzelthread- und um 50 Prozent bei Mehrthread-Aufgaben gegenüber Lunar Lake steigen. Zudem wird die neue „Intelligente Bias Control v3“-Technologie eingesetzt, die Windows hilft, Gaming-Aufgaben effizienter auf E-Kerne zu verteilen, um mehr Leistung für die GPU freizusetzen. Auch die Shader-Vorbereitung in der Cloud, wie von Microsoft und Valve bereits umgesetzt, ist Teil der Intel Graphics Software – mit automatischer Aktualisierung für weniger Stutter beim Spielen. Weitere Verbesserungen umfassen einen neuen NPU mit bis zu 50 TOPS, Unterstützung für bis zu 96 GB LPDDR5 oder 128 GB DDR5, inklusive komprimierter modularer LPCAMM-Speicher. Die Bildverarbeitung wird durch AI-basierte Rauschunterdrückung und lokale Tonumsetzung für Webcams verbessert. Zudem unterstützt der Chip 10-Bit-AVC- und AV1-Codec-Verarbeitung sowie mehrere Sony-XAVC-Formate. Obwohl die Chips nicht vollständig in Intel-Fabriken hergestellt werden – der Plattformcontroller und die 12-Kern-GPU werden extern gefertigt – ist die Produktion in der Fabrik 52 in Phoenix bereits im Gange. Die ersten SKUs sollen Ende 2025, weitere im ersten Halbjahr 2026 erscheinen. Die neue Architektur könnte auch Platz für zukünftige Nvidia-Grafikchips bieten. Panther Lake ist entscheidend für Intels Rückkehr als führender Chip-Hersteller. Mit einem breiten Spektrum an Leistungs- und Energieeffizienzprofilen will Intel sowohl Lightweight- als auch High-End-Laptops ansprechen. Die Konkurrenz von Qualcomm mit Snapdragon X2 Elite und AMD mit Strix Point bleibt groß, doch Intel setzt auf die Stärke der x86-Architektur, bessere Treiberunterstützung und eine durchdachte Balance aus Leistung, Batterie und Preis. Die Erfolgsaussichten hängen nun von den realen Benchmarks und den Produkten der Hersteller ab – die ersten Details werden voraussichtlich auf der CES 2026 präsentiert.