Taiwan investiert 250 Milliarden Dollar in US-Siliziumindustrie
Die taiwanische Regierung und führende Halbleiterunternehmen aus Taiwan haben sich auf eine umfassende Investitionsoffensive in die US-amerikanische Halbleiterindustrie geeinigt, die mit einem Volumen von 250 Milliarden US-Dollar angekündigt wurde. Das Abkommen wurde von der US-Handelsministerium am Donnerstag veröffentlicht und markiert einen bedeutenden Schritt im Rahmen der Bemühungen der Trump-Administration, die heimische Produktion von Halbleitern zu stärken. Die taiwanesischen Unternehmen sollen ihre Investitionen in die USA auf den Bereichen Halbleiterproduktion, Energie, Künstliche Intelligenz (KI) und Innovation konzentrieren. Taiwan ist derzeit für mehr als die Hälfte der weltweiten Halbleiterproduktion verantwortlich und gilt als strategischer Pfeiler der globalen Chipversorgung. Zusätzlich zur direkten Investition von 250 Milliarden Dollar hat Taiwan zugesagt, weitere 250 Milliarden Dollar an Kreditgarantien bereitzustellen, um zusätzliche Investitionen aus taiwanesischen Halbleiter- und Technologieunternehmen in die USA zu ermöglichen. Die genaue Laufzeit dieser Maßnahmen wurde in der Mitteilung nicht spezifiziert. Im Gegenzug wird die USA in die Entwicklung der taiwanesischen Halbleiter-, Verteidigungs-, KI-, Telekommunikations- und Biotechnologieindustrie investieren. Die konkrete Höhe der US-Investitionen wurde jedoch nicht genannt. Das Abkommen erfolgt im Kontext einer breiteren Strategie der US-Regierung, die Abhängigkeit von ausländischen Lieferketten zu reduzieren. In einer Erklärung vom Vortag betonte die Administration, dass nur etwa 10 Prozent der weltweiten Halbleiter in den USA hergestellt werden – ein Faktor, der als erhebliches wirtschaftliches und nationales Sicherheitsrisiko gilt. „Diese Abhängigkeit von ausländischen Lieferketten stellt eine signifikante Bedrohung für unsere industrielle Stärke und militärische Fähigkeit dar“, hieß es in der Erklärung. Um den Wettbewerbsvorteil zu stärken, kündigte die Regierung außerdem Zölle von 25 Prozent auf bestimmte fortschrittliche KI-Chips an. Weitere Zölle sollen folgen, sobald Verhandlungen mit anderen Ländern abgeschlossen sind – darunter das neu abgeschlossene Abkommen mit Taiwan. Die Initiative wird von Branchenexperten als strategisch bedeutsam angesehen, da sie die geopolitische Wertschöpfungskette im Halbleitersektor neu ausrichten könnte. Analysten warnen jedoch vor den praktischen Herausforderungen: Die Umsetzung solch großer Investitionen erfordert Zeit, Infrastruktur, qualifiziertes Personal und eine stabile politische Rahmenbedingung. Zudem ist die Abhängigkeit von Taiwan für die Halbleiterproduktion weiterhin ein kritischer Punkt, der durch die Investitionen zwar abgemildert, aber nicht beseitigt wird. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der weltweit führende Chip-Hersteller, wird voraussichtlich eine zentrale Rolle bei der Umsetzung spielen. Die US-Regierung hat bereits frühere Bemühungen unternommen, TSMC und andere Unternehmen zur Ansiedlung in den USA zu bewegen – etwa mit dem Bau von Fabriken in Arizona und Ohio. Die neuen Vereinbarungen könnten diese Anstrengungen beschleunigen und die strategische Zusammenarbeit zwischen den beiden Ländern festigen. Insgesamt signalisiert das Abkommen eine neue Ära der technologischen Kooperation und Wettbewerbsstrategie zwischen den USA und Taiwan – mit langfristigen Auswirkungen auf die globale Halbleiterlandschaft, die Sicherheit der Lieferketten und die Entwicklung von KI-Technologien.
