Global Unichip Corp. (GUC) aus Hsinchu, Taiwan, und Ayar Labs aus San Jose, Kalifornien, haben eine strategische Partnerschaft angekündigt, um co-packaged Optics (CPO) für Hyperscaler und künftige AI-, HPC- und Netzwerkanwendungen voranzutreiben. Ziel ist die Integration von Ayar Labs’ TeraPHY™-Optik-Engines in GUCs fortschrittliche ASIC-Design- und Paketierungsprozesse. Diese Zusammenarbeit adressiert die physikalischen Grenzen elektrischer Signalausbreitung, die bei steigender Bandbreite und sinkender Latenz zunehmend kritisch werden. Durch die direkte Integration optischer Interconnects in den XPU-Multi-Chip-Package (MCP) wird eine voll-duplexe optische Schnittstelle mit über 100 Tbps erreicht – eine Verbesserung um mehr als eine Größenordnung gegenüber herkömmlichen Lösungen. Die neue Architektur ersetzt traditionelle elektrische Verbindungen durch optische Verbindungen, die direkt auf dem organischen Substrat des MCP angebracht sind. Dabei nutzt das System UCIe-S (64 Gbps) für die Kommunikation zwischen den optischen Engines und I/O-Chiplets über das Substrat, während UCIe-A (64 Gbps) die Verbindung zwischen I/O-Chiplet und Haupt-AI-Die über lokale Silizium-Interconnect-Brücken (LSI) realisiert. Die Lösung berücksichtigt dabei kritische Herausforderungen wie Signal- und Stromversorgungsintegrität, thermische Belastung und mechanische Stabilität. Ein neu entwickelter Steifigkeitsanker ermöglicht zudem abnehmbare Faserverbindungen und erfüllt strenge Anforderungen an Verformung und mechanischen Stress. Igor Elkanovich, CTO von GUC, betont: „Die CPO-Revolution steht vor der Tür. Die Integration von Ayar Labs’ Optik-Engines in unsere Paketierflüsse ist ein entscheidender Schritt, um die komplexen Herausforderungen der CPO-Implementierung – architektonisch, thermisch, elektrisch – zu meistern.“ Vladimir Stojanovic, CTO und Mitbegründer von Ayar Labs, ergänzt: „Ohne Optik wird die Skalierung von AI- und Datenzentren nicht möglich sein. Die Zusammenarbeit mit GUC zeigt, wie unsere Optik-Engines die praktische Umsetzung von CPO für Hyperscaler beschleunigen können.“ GUC wird die Technologie im November 2025 auf der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum in Hsinchu vorstellen. Die Partnerschaft stärkt GUCs Position als führender Anbieter von fortschrittlichen ASIC- und SoC-Implementierungsdienstleistungen, unterstützt durch TSMC als größten Aktionär (35 %) und alleinigen Fertigungspartner. Ayar Labs, gegründet 2015, ist ein führender Anbieter von offenen, AI-optimierten optischen I/O-Lösungen und wird von Investoren wie AMD, NVIDIA, Intel Capital und Hewlett Packard Pathfinder unterstützt. Industrieexperten sehen in der Kooperation einen Meilenstein für die Zukunft der Rechenzentren: „Die Integration von CPO in hochdichte MCP-Architekturen ist nicht mehr nur technisch machbar, sondern unverzichtbar für die nächste Generation von AI-Infrastrukturen“, so ein Analyst von TechInsight. Die enge Verzahnung von GUCs Paketierkompetenz und Ayars optischer Technologie könnte die Marktdurchdringung von CPO beschleunigen und die Effizienz von Hyperscaler-Netzwerken erheblich steigern.