AMD hat mit dem Ryzen AI Max+ 392 einen neuen Spitzenmodell-Chip aus der Strix-Halo-Reihe vorgestellt, der knapp hinter dem Top-Modell Ryzen AI Max+ 395 positioniert ist. Der 392 verfügt über 12 CPU-Kerne und 24 Threads – gegenüber 16 Kernen beim 395 – behält jedoch die volle RDNA 3.5-Grafikleistung mit 40 Compute Units bei. Erstmals liegen nun auch erste Benchmarks vor: Ein Geekbench-Eintrag zeigt, dass der Ryzen AI Max+ 392 bei Einzelkernleistung mit 2.781 Punkten sogar leicht über dem Max+ 395 liegt, was auf eine effiziente Architektur und hohe Boost-Fähigkeiten hindeutet. Dieser Wert liegt nahe an den Spitzenwerten der Desktop-Topmodelle Ryzen 9 7900X und 7950X3D, was die Leistungsfähigkeit des neuen APUs in single-threaded Workloads unterstreicht. Die Benchmarks stammen von einem Asus TUF Gaming A14, der bei CES 2026 als „Best in Show“ in der Kategorie Gaming-Laptops ausgezeichnet wurde. Das Gerät ist mit 64 GB On-Chip-Speicher (8000 MT/s) ausgestattet und erreicht einen Boost-Takt von bis zu 5,02 GHz – nahe dem angegebenen Maximum des Prozessors. Der Ryzen AI Max+ 392 ist mit einem TDP von 45 bis 120 Watt spezifiziert, wobei Asus in diesem Modell eine Obergrenze von 85 Watt festlegt. Die hohe Speicherkapazität und Geschwindigkeit unterstreichen AMDs Fokus auf leistungsstarke, integrierte Lösungen für künftige AI- und Gaming-Anwendungen. Obwohl die Serienproduktion der Strix-Halo-Geräte erst im ersten Quartal 2026 beginnen soll, zeigt die frühe Verfügbarkeit von Benchmarks, dass die Entwicklung bereits weit fortgeschritten ist. Parallel dazu hat AMD seine mainstream-orientierte Ryzen AI 400-Serie für einen Verkaufsstart am 22. Januar 2026 in China angekündigt, was auf eine schrittweise Markteinführung hindeutet. Die Strix-Halo-Chips setzen auf eine Kombination aus High-End-CPU-Performance, integrierter GPU-Leistung und extrem schnellem On-Package-Speicher – ein klarer Ansatz, um die Konkurrenz in der Premium-Laptop-Segment zu schlagen. Industriebeobachter sehen in der Strix-Halo-Reihe einen strategischen Schritt von AMD, um die Lücke zwischen Desktop- und mobilen High-End-Performance zu schließen. Die Kombination aus 12 Kernen, RDNA 3.5 und 64 GB On-Chip-Speicher ist bislang einzigartig und könnte neue Maßstäbe für künftige AI-basierte Anwendungen setzen. Asus’ frühzeitige Integration zeigt, dass OEMs die neuen Chips bereits als zentrale Komponente für ihre Flaggschiffe betrachten. Die Marktdurchdringung wird jedoch stark von der Verfügbarkeit und Preissetzung abhängen – besonders im Hinblick auf die starken Konkurrenten von Intel und Apple.