Highsnack präsentiert X2 Elite und Snapdragon 8 Ultimate Gen 5 mit Fokus auf KI-Ökosystem

当地时间9月24日，高通在夏威夷与北京同步举办的骁龙峰会2025上，正式发布骁龙X2 Elite与第五代骁龙8至尊版两大旗舰平台，全面押注端侧人工智能生态。此举标志着高通不仅巩固其在安卓手机市场的领导地位，更以全新PC芯片架构向英特尔与苹果长期主导的Windows PC性能格局发起直接挑战。 在PC领域，高通推出两款基于3nm工艺的骁龙X2系列处理器：面向高端市场的骁龙X2 Elite与超高端的X2 Elite Extreme。其中X2 Elite Extreme搭载自研第三代Oryon CPU核心，集成18个核心，最高主频达5GHz，成为Arm架构CPU首次突破该频率的里程碑。据高通数据，在相同功耗下，其单核与多核性能分别领先竞品44%和75%，而达到同等性能则需竞品多消耗144%至222%功耗。图形性能方面，新一代Adreno GPU每瓦性能提升2.3倍，并配备18MB专用高速缓存以优化游戏体验，支持虚幻引擎5的硬件加速光线追踪与网格着色。AI方面，集成全新Hexagon NPU，算力达80 TOPS，被高通称为“笔记本电脑领域全球最快NPU”。尽管设备预计2026年上半年才上市，但已为生态布局赢得战略窗口。 在移动端，第五代骁龙8至尊版同样采用3nm工艺与第三代Oryon CPU，最高主频4.6GHz，CPU性能提升20%，GPU提升23%，NPU性能提升37%，支持每秒220 tokens的高效推理。能效方面，CPU功耗降低35%，GPU降低20%。该芯片全球首发支持高级专业视频编解码器（APV），由高通与三星联合开发，接近无损压缩，对标苹果ProRes，为移动专业视频创作提供强大支持。小米17系列作为首发机型已于当晚发布，三星、OPPO、vivo、荣耀等品牌也将在近期陆续推出搭载新品。 两大平台的核心共性在于对“智能体AI”（Agentic AI）的深度支持。高通强调，芯片将实现“实时感知、理解与响应”，通过持续端侧学习，让AI智能体能“看、听、思”用户所处情境，提供主动建议，同时保障数据本地化，增强隐私安全。这背后是“混合AI”架构的演进：终端负责低延迟、高隐私的实时处理，云端承担模型训练与复杂任务，形成协同闭环。 高通CEO安蒙提出AI未来的六大趋势，核心是计算重心从云端向边缘迁移，构建“以用户为中心的生态系统”——手机、PC、汽车、XR设备、可穿戴设备通过统一AI智能体无缝联动。为加速落地，高通在中国启动“AI加速计划”，联合本土伙伴推动边缘智能在个人、物理与工业场景的规模化应用。 市场研究机构Precedence Research预测，边缘AI芯片市场将从2025年的83亿美元增长至2034年的361.2亿美元，年复合增长率达17.75%。高通的胜势不在于一时性能领先，而在于其横跨连接（5G/6G、Wi-Fi）与计算（CPU/GPU/NPU）的系统级优势，正构建一个覆盖全场景的端侧AI基础设施。这场竞争已开启，高通已亮出其生态化、系统化、前瞻性的核心牌。