YES 向台湾领先 OSAT 厂商交付多套 VertaCure LX 固化系统，助力先进封装技术发展

加州弗里蒙特——Yield Engineering Systems (YES) 近日宣布向台湾顶级外包半导体封装及测试（OSAT）供应商交付多台 VertaCure™ LX 系统。这些系统将支持边缘计算和高性能计算（HPC）解决方案中的先进封装工艺，提供关键的低温固化、退火和排气处理，适用领域包括晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、镀凸点和铜柱应用。 VertaCure LX 是一个完全自动化的真空固化和排气系统，能够在加热和冷却过程中确保温度分布的均匀性，有效去除溶剂，改善膜层性能，防止固化后的排气问题，同时实现出色的颗粒控制。这些特性使其在研发和大规模制造环境中表现出色，得到了行业内的广泛认可。 Yield Engineering Systems 总裁 Rezwan Lateef 表示：“VertaCure 系列已经成为 2.5D 封装中最广泛应用的大规模制造（HVM）固化解决方案。该系统能够为晶圆级、2.5D 和 3D 封装提供卓越的机械、热学和电气性能。领先集成器件制造商（IDM）和代工厂已经验证了该平台的可靠性，我们非常高兴看到来自 OSAT 客户的需求也在不断增长。这进一步巩固了我们在先进封装市场上的领导地位。” YES 销售与业务发展高级副总裁兼亚洲区总裁 Alex Chow 补充道：“VertaCure LX 系统在大规制造中thermal uniformity 改善超过 30%，成本拥有率降低30%。我们预计2026年会从这位客户那里再次收到后续和大量订购。此次发货是 YES 在先进封装技术市场上的又一个重要里程碑。” 业内专家认为，Yield Engineering Systems 的 VertaCure LX 系统不仅在技术上处于领先地位，其对市场需求的敏锐把握也使其成为先进封装领域的重要参与者。此次成功进军 OSAT 市场，标志着 YES 在固化技术领域的市场份额将进一步扩大。 关于 YES Yield Engineering Systems 是材料和界面工程领域的一家领先技术服务提供商，服务于半导体、AI 和 HPC 先进封装、存储系统以及生命科学等多个市场。公司的总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，并在全球范围内不断扩大其影响力。YES 的主要产品线涵盖了真空固化、涂层和退火工具、无焊料回流工具、玻璃通孔和腔体刻蚀工具，以及适用于半导体行业的无电化学沉积工具。更多信息请访问 YES.tech。