苹果发布全新自研架构，深度布局AI时代，iPhone Air核心芯片引领未来

苹果最新推出的iPhone Air不仅在设计上轻薄出众，其内部搭载的全新A19 Pro芯片更标志着公司在人工智能硬件布局上的重大突破。该芯片采用全新架构，首次在每个GPU核心中集成神经加速器，显著提升AI计算能力，使iPhone具备媲美MacBook Pro级别的本地AI处理性能。 苹果还推出了首款专为iPhone设计的无线芯片N1，以及第二代自研基带芯片C1X。N1将Wi-Fi定位功能深度整合，无需频繁唤醒应用处理器即可实现低功耗背景定位，大幅降低能耗。C1X则在性能上实现飞跃，速度较前代提升两倍，功耗降低30%，虽目前仍不及高通芯片的峰值吞吐量，但苹果已掌握完全控制权，可优化能效与体验。 这一系列动作意味着苹果正全面掌控iPhone的核心芯片——从A系列SoC到无线与基带芯片，实现从“采购商用芯片”向“自研全栈芯片”的转型。此前，高通长期垄断iPhone基带，而Broadcom则主导无线芯片供应。如今，苹果正逐步替代外部供应商，预计在未来两三年内完全淘汰高通基带。 苹果副总裁Tim Millet表示，自研芯片的核心优势在于“控制力”——不仅能优化性能与功耗，还能实现更安全、更快速的本地AI体验。例如，iPhone Air的前置摄像头已能通过AI实时识别新面孔，并自动切换为横屏拍摄，这一功能依赖于A19 Pro中集成的全部计算单元。 苹果还计划将自研芯片扩展至Mac、iPad等全系产品，包括未来可能推出的自研基带和无线芯片。尽管目前高端芯片仍由台积电在台湾生产，但苹果正加速推进美国本土制造，包括在亚利桑那州台积电新厂生产A19 Pro芯片。公司承诺未来四年在美国投资6000亿美元，打造“端到端的硅供应链”，以应对关税政策压力。 尽管短期内仍依赖台积电的先进制程，但苹果正积极评估美国本土芯片制造商英特尔的14A工艺进展。未来，随着美国本土产能提升，苹果有望实现从设计、制造到供应链的全面自主。