《2025全球与中国智能座舱供应链布局：8大国际与9家本土集成商战略深度解析》

近日，ResearchAndMarkets.com发布了一份《2025年全球及中国OEM与Tier1智能座舱平台及供应链建设策略研究报告》，涵盖8家全球和9家中国智能座舱系统集成商。报告指出，随着L3级自动驾驶进入量产阶段，智能座舱的供应链正在加速新产品部署。 智能座舱平台主要包括软硬件架构，用于实现座舱的各类子系统和功能。硬件部分以多种异构芯片为基础，软件部分则包括操作系统、中间件和应用层，支持座舱系统的运行。 报告显示，智能座舱正朝着“第三生活空间”发展，融合多模态交互、实时数据处理和沉浸式体验，对硬件平台提出更高要求。目前主流高端座舱SoC的CPU算力已超过200K DMIPS，GPU和NPU性能也在持续提升。 在硬件方面，PATEO CONNECT+推出基于高通Snapdragon Cockpit Elite（QAM8397P）的下一代智能座舱平台，具备660K DMIPS的CPU算力和360 TOPS的AI算力，支持16个4K屏幕、实时光线追踪和沉浸式3D体验。其内置的Hexagon NPU可处理大语言模型，支持本地用户手册、问答等功能，并能学习用户习惯，提升AI性能。 软件方面，PATEO正在开发设备与云端协同的AI Agent平台，结合大模型和车联网需求，提升座舱交互体验，实现精准识别、智能问答、角色扮演等高级功能。 报告还指出，车载AI基础模型的参数量正在从10亿增长到70亿，甚至100亿，对硬件和软件提出更高要求。例如，吉利自研的“星睿AI基础模型”已应用于车辆，涵盖大语言模型、多模态模型和数字孪生模型。 随着座舱智能化的发展，应用层正向沉浸式、高品质体验演进。在音响系统方面，车企正从依赖供应商转向自研与合作并行，从传统单一音效转向多维感官交互。 该报告还分析了智能座舱平台的定义、软硬件发展趋势、系统集成商的创新方案及布局策略，为行业提供重要参考。