2025年美国半导体市场关键发展与趋势预测

2025年，美国半导体行业经历了剧烈变动。作为“AI竞赛”的关键领域，该行业在政策、市场和企业战略上都受到广泛关注。年初，拜登政府提出了一项新的AI芯片出口管制计划，但最终未能实施。随后，特朗普政府发布AI行动计划，强调加强对AI芯片出口的控制，但未明确具体措施。 7月，英特尔宣布缩减德国和波兰的部分制造业务，并计划将员工数量从2024年的约8.5万人减少到7.5万人。同时，特朗普政府推动的与阿联酋的AI芯片交易因担忧芯片可能流向中国而被搁置。此外，美国商务部表示，允许芯片企业向中国出口AI芯片的计划与稀土元素贸易谈判挂钩。 7月14日，Nvidia宣布重新向中国提交H20芯片的出口申请，并推出专为中国市场设计的RTX Pro芯片。马来西亚也出台新规定，要求出口美国AI芯片前需提前30天报备。AMD则收购了Untether AI和Brium两家公司，加强其在AI芯片和软件优化方面的布局。 6月，英特尔任命新领导层，计划裁员15%至20%的Foundry部门员工。Nvidia则因出口限制，不再将中国纳入未来财务预测。5月，拜登政府的AI扩散规则被正式取消，而特朗普政府则推迟实施其限制框架。 4月，Nvidia的H20芯片面临新的出口许可要求，预计带来55亿美元的费用。英特尔与台积电传出合作建厂的消息，但双方均未确认。英特尔CEO李宝荣上任后立即启动非核心业务剥离计划，并推出定制芯片产品。 3月，李宝荣被任命为英特尔CEO，强调回归工程导向。2月，英特尔俄亥俄州芯片厂再次延期，预计2031年才能投产。美国参议员呼吁进一步限制AI芯片出口，特别是针对Nvidia的H20芯片。 1月，中国AI公司DeepSeek发布开源推理模型R1，引发美国科技界对AI技术竞争的担忧。拜登在任期最后阶段提出新的出口管制方案，但未落地。 总体来看，2025年美国半导体行业在政策收紧、企业调整和市场竞争中持续变化，反映出全球AI技术发展的激烈竞争态势。