Nvidia, SOCAMM 메모리 기술 도입 연기: Blackwell Ultra GB300에서 Rubin으로 조정

Nvidia는 차세대 기업용 GPU인 Blackwell Ultra GB300에 도입할 예정이었던 새로운 SOCAMM 메모리 기술을 연기했다고 전해진다. ZDNet에 따르면, 이 기술은 이제 'Rubin'이라는 코드명으로 알려진 다음 세대 Nvidia GPU와 함께 출시될 예정이다. SOCAMM는 initially Blackwell Ultra GB300에서 선보일 것으로 예상되었던 기술로, 워크스테이션용으로 설계된 제품이다. GB300은 데이터센터용 Blackwell GPU와 Grace CPU를 더 작은 모더보드 패키지에 통합하여 OEM 데스크탑/워크스테이션 작업에 적합하게 만든 제품이다. 그러나 Nvidia는 GB300의 모더보드 디자인 변경으로 인해 SOCAMM 도입을 연기해야 했다. 처음에는 'Cordelia'라는 코드명의 보드 디자인이 사용될 예정이었지만, 'Bianca'라는 기존 디자인으로 변경되었다. Cordelia는 SOCAMM 메모리를 활용하며 두 개의 Grace CPU와 네 개의 Blackwell GPU를 모더보드에 내장하는 방식이었다. 반면 Bianca는 단일 Grace CPU와 두 개의 Blackwell GPU만 지원하며, SOCAMM 대신 기존 LPDDR 메모리를 사용한다. Cordelia의 신뢰성 문제가 변경의 주요 원인으로 지목되었다. 새로운 보드 디자인은 데이터 손실 등의 문제로 신뢰성이 낮다고 보고되었다. SOCAMM 역시 열 문제로 인해 신뢰성에 문제가 있음을 확인되었다. 또한 Nvidia는 공급망 문제로 인해 SOCAMM 도입에 어려움을 겪고 있다고 한다. 기존 기술(전통적인 LPDDR 메모리를 포함한 오래된 보드 디자인)로 전환하면 공급망 문제를 완화하는 데 도움이 될 것으로 기대된다. SOCAMM는 Nvidia가 SK Hynix와 Micron과 협력하여 개발한 새로운 메모리 형식이다. 이 형식은 CAMM2에서 영감을 받아 데이터센터 버전으로 개선되었으며, 전통적인 형식(예: 일반 DDR5 DIMMs 및 RDIMMs)보다 단위 면적당 메모리 성능과 저장 용량이 크게 향상되었다. 하나의 SOCAMM 모듈은 14x90mm 크기로, 네 개의 16-다이 LPDDR5 메모리 스택을 갖추어 128GB 용량과 7.5 Gbps 메모리 대역폭을 제공한다. SOCAMM는 이제 Nvidia의 차세대 데이터센터 아키텍처인 Rubin과 함께 출시될 예정이다. Rubin은 2027년에 HBM4E를 지원하는 12개의 스택(13TB/s 대역폭)을 포함할 것으로 예상되며, TSMC에서 제조하는 5.5레티클 크기의 CoWoS 인터포저와 100mm x 100mm 기판을 활용할 것이다. 또한 Rubin은 기존 Blackwell NVL72 인프라와 호환될 예정이다. 업계 전문가들은 Nvidia의 이러한 결정이 공급망 문제와 신뢰성 이슈를 해결하기 위한 현명한 선택이라고 평가한다. SOCAMM 기술은 매우 혁신적이지만, 생산 과정에서 발생하는 난관을 극복하는 것이 쉽지 않았다. Nvidia는 이러한 문제를 해결하면서도 기술 개발을 지속할 것으로 보이며, 차세대 GPU인 Rubin이 SOCAMM를 성공적으로 도입할 수 있을 것으로 기대된다. Nvidia는 1조 달러 규모의 기업으로서, 새로운 기술의 안정적 도입과 공급망 관리를 동시에 수행하는 데 어려움을 겪고 있다. 하지만 기존 기술로의 전환은 단기적으로 공급망 문제를 해결하고, SOCAMM 기술을 더욱 발전시키는 데 필요한 시간을 벌어줄 것으로 보인다. 이 결정은 Nvidia의 기술 혁신과 시장 경쟁력을 유지하는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상된다.