AMD 라데온 RX 7950 XTX 미스터리 쿨러 유출

AMD의 Radeon RX 7000 시리즈에서 거대한 프로토타입 쿨러가 온라인에 등장해, RDNA 3 시대에 AMD가 RTX 4090 클래스 GPU를 고려했을 가능성을 제기하고 있다. 이 소식은 한국 포럼 Quasarzone에서 사용자 FP32가 중국 온라인 마켓플레이스 Xianyu에서 구매한 의문의 쿨러 이미지를 공유하면서 시작되었다. 첫눈에 봤을 때는 표준 RX 7900 XTX 참조 쿨러와 비슷해 보이지만, 자세히 살펴보면 전혀 다른 이야기가 펼쳐진다. 사용자는 이 쿨러를 실제 판매용 RX 7900 XTX와 비교하며 모든 것을 설명해주었다. 프로토타입 쿨러는 길이가 약 34cm로 RX 7900 XTX의 29cm보다 5cm 길고, 두께는 5.5cm로 세 개의 슬롯을 차지하는 트리플 팬 구성을 가지고 있다. 가장 눈에 띄는 특징은 전력 설계 부분으로, 두 개의 8핀 커넥터 대신 세 개의 8핀 커넥터 공간이 마련되어 있다. 이는 쿨러가 450W 이상의 전체 보드 전력을 지원할 수 있음을 시사하며, NVIDIA의 RTX 4090과 유사한 규모와 전력 공급을 갖추고 있을 가능성이 크다. 히트싱크는 "RDNA 3"을 나타내는 세 개의 붉은 핀을 가지고 있으며, RX 7900 XTX 참조 에디션보다 1cm 길다. 쿨러를 열어보면 구리 베이스 플레이트와 무거운 히트파이프 배열이 확인된다. 이는 더 높은 열 관리와 고부하 처리를 위해 설계되었음을 분명히 보여준다. 하지만 내부 PCB는 없었기 때문에, 이 쿨러를 PC에 연결하여 더 자세한 테스트를 진행할 수 없었다. 또한 쿨러 뒷면에는 I/O 포트가 없어, 어떤 모델을 위한 것인지 정확히 추측하기 어렵다. 쿨러 외부에는 여러 시리얼 번호 스티커가 붙어있지만, 역검색을 해도 정보를 찾을 수 없어 단서를 잡기 어려웠다. 그럼에도 불구하고, RX 7900 XTX가 이미 96개의 컴퓨트 유닛을 가진 완전히 잠금 해제된 Navi 31 다이를 사용하고 있음에도 불구하고, 이 프로토타입은 훨씬 더 높은 클록 속도나 더 빠른 메모리 구성에 대비한 설계일 가능성이 크다. AMD가 내부 테스트를 거친 후 실제로 출시되지 않은 더 큰 GPU 변형을 실험했을 수도 있다는 점도 주목할 만하다. RX 7950 XTX나 RX 7990 XTX 같은 모델에 대한 소문은 2022년부터 돌았지만, 이번에 나온 쿨러는 AMD가 RDNA 3 시대에 더욱 공격적인 "최상위" 디자인을 탐구했다는 물리적 증거를 처음으로 제공한다. 이런 GPU는 당시 RTX 80 클래스와 90 클래스 카드 사이의 큰 간극을 중간 옵션으로 메울 수 있었을 것이다. 그러나 이 쿨러는 독특한 장착 패턴으로 인해 판매용 디자인과 호환되지 않아, 그 원래 목적은 여전히 미스터리다. 분명한 것은 AMD가 최상위 엔тузи아스트 세그먼트에서 이탈하고, 효율성과 가격 대 성능 비율로 경쟁하기로 결정했다는 점이다. 이 프로토타입은 AMD가 최상위 제품에서 NVIDIA와 직접 경쟁하기로 결심했다면 어떤 제품이 나왔을지 상상할 수 있게 해주는 좋은 사례다. 하드웨어 샘플은 종종 출시 몇 년 후에, 엔지니어링 잔여물로 차세대 시장으로 흘러들어오곤 한다. 이 프로토타입 쿨러, 특히 세 개의 슬롯과 세 개의 8핀 커넥터 디자인은 AMD의 내부 실험과 폐기된 계획을 드문 기회로 들여다볼 수 있게 해주며, RDNA 3 시대에도 4090 클래스 라데온이 완전히 고려되지 않았던 것은 아니라는 점을 보여준다. 업계 인사이더들은 이 프로토타입이 AMD의 초기 실험 단계에서 어떤 목표를 가졌는지에 대해 다양한 의견을 제시하고 있다. AMD는 이번 프로토타입을 통해 최상위 시장에서의 경쟁을 고려했지만, 최종적으로는 효율성과 가격 대 성능 비율을 중심으로 전략을 변경했을 가능성이 크다고 평가한다. 이는 AMD의 RDNA 3 아키텍처가 고성능 GPU를 지원할 수 있었지만, 회사가 다른 방향으로 나아갔음을 시사한다. AMD는 현재 그래픽 카드 시장에서 중간 및 저가 세그먼트에서 강점을 발휘하고 있으며, 이번 발견은 그들이 어떻게 이러한 전략을 선택했는지를 이해하는 데 도움을 준다.