델, 엔비디아 최신 AI 슈퍼칩Grace Blackwell Ultra 코어위브에 공급

델이 목요일에 엔비디아의 최신 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼인 GB300 NVL72를 코어위브에 처음으로 공급했다고 발표했습니다. 코어위브는 주요 AI 클라우드 서비스 제공업체(CSP)로, 이 시스템을 스위치 데이터 센터 호스팅 사와 함께 배포할 예정입니다. 델의 초기 출시는 각 랙에 72개의 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU, 36개의 ARM 기반 72코어 그레이스 CPU, 그리고 36개의 블루필드 DPU가 장착된 델 통합 랙으로 구성되었습니다. 각 GB300 NVL72 랙은 1.1 엑사플롭스의 밀도 높은 FP4 추론 및 0.36 엑사플롭스의 FP8 훈련 성능을 제공하며, 이는 이전 GB200 NVL보다 50% 더 높습니다. 또한, 각 랙은 20TB의 HBM3E와 40TB의 총 RAM을 탑재하고 있으며, 엔비디아의 Quantum-X800 인피니밴드 스위치와 ConnectX-8 슈퍼닉을 사용하여 최대 14.4GB/s의 확장 연결을 지원합니다. 이는 이전 시스템보다 두 배 빠릅니다. 이 고밀도 시스템은 극단적인 전력 소모(각 GPU당 최대 1,400W)로 인해 액체 냉각이 필요합니다. 델은 엔비디아 GB300 기반 솔루션의 공급이 단순한 이정표가 아니라 고객과 파트너들이 회사의 전문성을 계속 신뢰하는 결과라고 강조했습니다. 델은 컴퓨팅, 네트워크, 저장소를 하나의 시스템 내에서 무 Seamless하게 설계하고, 통합 및 배포 서비스로 최적화하여 고객들이 예상치 못한 속도와 규모로 움직일 수 있도록 지원한다고 설명했습니다. 델은 이번 랙 규모 시스템이 조립 및 테스트되어 있으며, 생산용으로 빠르게 설치하고 배포할 수 있도록 설계되었다고 밝혔습니다. 이는 엔비디아의 최신 AI GPU 플랫폼을 업계보다 먼저 배포한 두 번째 사례로, 하드웨어, 소프트웨어, 서비스를 결합하여 신속히 구현할 수 있는 통합 솔루션 개발에 대한 밀접한 협업의 결과입니다. 코어위브는 이번 배포를 통해 클라우드 플랫폼을 더욱 고급 대형 언어 모델 훈련, 추론 프로세스, 그리고 추론 작업을 처리할 수 있도록 강화할 수 있게 되었습니다. 코어위브가 더 많은 GB300 NVL72 기반 랙을 도입함에 따라 고객에게 제공할 수 있는 총 성능이 증가할 것입니다. 흥미로운 점은 델과 코어위브가 이전 GB200 NVL72 머신을 배포한 지 약 7개월 만에 새로운 GB300 NVL72 랙을 배포한다는 것입니다. 이는 원래 GB200 플랫폼의 수명에 대한 의문을 제기하는데, CSP 입장에서는 성능이 뛰어난 블랙웰 울트라 머신에 투자하는 것이 더 합리적입니다. 따라서 엔비디아의 블랙웰 울트라에 대한 축적된 수요가 있을 가능성이 크며, 엔비디아는 올해 상반기보다 더 많은 매출을 올릴 것으로 보입니다. 업계 전문가들은 델의 이러한 이정표가 AI 기술의 빠른 발전과 시장 수요의 증가를 반영한다고 평가합니다. 델은 오랜 기간 동안 AI 하드웨어 분야에서 선두를 유지해왔으며, 이번 배포는 그들의 기술력과 시장 대응력을 강하게 입증하고 있습니다. 또한, 엔비디아는 AI 컴퓨팅 분야에서 끊임없는 혁신을 이루어내고 있으며, 이번 시스템의 출시는 이러한 혁신의 연장선상에 있다고 볼 수 있습니다. 코어위브와 같은 CSP들이 이러한 고성능 시스템을 빠르게 도입하면서, AI 기술의 발전과 활용이 더욱 가속화될 것으로 기대됩니다.