AMD, 차세대 Zen 6 APU '메두사 포인트' 최대 22코어 탑재 예상

AMD의 차세대 Zen 6 "메두사 포인트" APU가 최대 22개의 코어를 탑재할 것이라는 떡밥이 제기되었습니다. 이 루머는 HXL을 비롯한 여러 정보 제공자들의 주장에 의해 더욱 힘을 얻고 있습니다. 메두사 포인트는 현재 Zen 5 기반의 스트릭스 포인트 APU 시리즈의 후속 제품으로, 2026년 말이나 2027년 초까지 출시될 확률이 높아, 이 정보의 정확성을 신중히 판단해야 합니다. AMD는 메두사 포인트 출시 전에 Gorgon Point(스트릭스 포인트 리프레시) 패밀리를 중간 단계로 선보일 예정이라고 알려져 있습니다. 그러나 메두사 포인트는 Zen 6 아키텍처로 전환될 것으로 보이며, 이에 대한 자세한 내용은 내년 콤퍼텍스에서 공개될 것으로 예상됩니다. 그래픽 엔진은 RDNA 3.5+ 디자인을 채택할 가능성이 높습니다. 많은 사람들이 RDNA 4를 기대했지만, 이는 AMD의 차세대 그래픽 아키텍처인 UDNA 1 / RDNA 5가 같은 시기에 출시될 예정이기 때문에 APU에는 적용되지 않을 것으로 보입니다. 메인스트림 Ryzen 5와 Ryzen 7 모델은 최대 10개의 하이브리드 코어를 탑재할 것으로 추측됩니다. 이는 4개의 클래식 Zen 6 코어, 4개의 밀도 높은 Zen 6c 코어, 그리고 2개의 새로운 저전력(LP) 코어로 구성될 것으로 보입니다. LP 코어는 Zen 6c 코어보다 작을 것이며, 전압/주파수 조작을 통해 효율성을 극대화할 것으로 예상됩니다. 이러한 코어 구조는 8개의 컴퓨트 유닛(CU)을 갖춘 RDNA 3.5+ 기반의 그래픽 엔진과 함께 제공되며, 현재 Radeon 890M의 16-CU iGPU 설계보다는 Radeon 860M와 유사할 것입니다. 이는 칩 내 다른 구성 요소를 위해 공간을 확보하기 위한 결정으로 보입니다. RDNA 3.5+는 RDNA 3라인의 두 번째 리프레시로, 기계 학습 측면에서 다양한 개선 사항을 제공할 것으로 보이며, 이는 FSR 4 기능을 열 수 있을 가능성이 높습니다. 이 메인스트림 Ryzen 5/7 구성은 단일 칩 설계를 기반으로 할 가능성이 높으며, TSMC의 3nm 노드를 사용할 것으로 예상됩니다. 한편, 애호가들에게는 더욱 흥미로운 다음 세대 APU가 메두사 포인트 Ryzen 9 시리즈입니다. 이 모델은 최대 22개의 코어를 탑재할 것으로 알려져 있으며, 12개 코어의 Zen 6 CCD(베니스와 동일한 것으로 추정), 4개의 클래식 Zen 6 코어, 4개의 밀도 높은 Zen 6c 코어, 그리고 2개의 LP 코어로 구성될 것으로 보입니다. 이는 MCM(Multi Chip Module) 설계를 의미하며, 메인스트림 메두사 포인트(Ryzen 5/7) 라인의 10개 코어 칩렛(I/O와 iGPU 포함)이 데스크톱/서버용 12코어 CCD와 연결될 것으로 예상됩니다. 12코어 CCD는 TSMC의 N2 프로세스를 기반으로 할 가능성이 높습니다. 현재 메모리 컨트롤러, NPU, 캐시 구성을 포함한 기타 세부 사항은 언급되지 않았습니다. RDNA 3.5+가 제공할 내용, 특히 인텔의 새로운 천체 아키텍처가 파나더 레이크에서 곧 출시될 예정임을 고려하면, 메두사 포인트의 성능은 CPU 측면에서 파나더 레이크보다 앞설 가능성이 큽니다. 그러나 메두사 포인트가 언제 출시될지는 미지수로, 모바일 시장에서는 노바 레이크가 주요 경쟁 상대가 될 가능성이 있습니다. 업계 전문가들은 메두사 포인트가 AMD의 APU 시장 지배력을 강화할 수 있는 중요한 제품이 될 것이라고 평가하고 있습니다. 메두사 포인트의 다채널 설계와 다양한 코어 옵션은 높은 성능과 효율성을 동시에 제공할 것으로 기대되며, 이는 모바일 컴퓨팅 환경에서 큰 이점이 될 것입니다. AMD는 TSMC의 첨단 제조 공정을 활용하여 고성능과 낮은 소비 전력을 모두 달성하려는 노력을 지속하고 있습니다. 그러나 경쟁사들의 새로운 기술 출시 일정에 따라 메두사 포인트의 시장 위치가 어떻게 변할지는 아직 불투명합니다.