YES, 타이완 OSAT 기업에 VertaCure LX 시스템 다수 공급

YES, 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 애플리케이션용 공정 장비의 선두 제공업체인 Yield Engineering Systems는 대만 최고의 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 공급업체에 여러 VertaCure™ LX 큐링 시스템을 전달했다고 발표했습니다. 이 시스템들은 엣지 컴퓨팅과 HPC 솔루션을 위한 고급 포장 공정을 지원하며, WLCSP, 플레이트 범프, 그리고 Cu 기둥 애플리케이션에서 중요한 저온 큐링, 어닐링, 그리고 탈기 공정을 제공합니다. VertaCure™ LX는 균일한 온도 분포와 정밀한 가열 및 냉각 속도 제어를 보장하기 위해 설계된 완전 자동 진공 큐링 및 탈기 시스템입니다. 이로 인해 용제 제거가 완전히 이루어지고, 필름 특성이 개선되며, 큐링 후 탈기가 제거되고, 입자 성능이 우수해집니다. YES 제품은 R&D 환경과 고부피 생산 환경 모두에서 우수한 품질을 입증해왔습니다. “VertaCure 제품군은 2.5D 포장용으로 가장 널리 채택된 고부피 생산(HVM) 큐링 솔루션이 되었습니다,”라고 YES의 회장인 Rezwan Lateef는 말했습니다. “이 시스템들은 웨이퍼 수준, 2.5D, 그리고 3D 패키징에 걸쳐 뛰어난 기계적, 열적, 전기적 성능을 제공합니다. 주요 IDM 및 파운드리들의 채택이 이미 플랫폼을 검증했으며, OSAT 고객들로부터의 성장하는 수요를 보는 것도 매우 흥분됩니다. 이 모멘텀은 우리의 고급 포장 시장 리더십을 강화합니다.” Alex Chow, YES의 아시아 대통령 겸 영업 및 비즈니스 개발 부사장은 “VertaCure LX 시스템은 고부피 생산에서 30% 이상의 열 균일성 개선과 30% 낮은 소유 비용을 제공합니다. 2026년에는 이 고객으로부터 후속 주문 및 대량 구매 주문을 기대하고 있습니다. 이 출하가 YES를 고급 포장용 큐링 기술의 시장 리더로서 확고히 하는 또 다른 이정표가 됩니다”라고 덧붙였습니다. YES는 다양한 애플리케이션과 시장에서 필요한 소재 및 인터페이스 공학 기술을 차별화하여 제공하는 선도기업입니다. YES의 고객들은 AI와 HPC, 메모리 시스템, 생명과학 등 다양한 시장을 위한 차세대 솔루션을 개발하는 시장 리더들입니다. YES는 반도체 고급 포장 솔루션용 최첨단 비용 효율적인 대량 생산 장비를 제조하며, 웨이퍼와 유리 패널용 Vacuum Cure, Coat & Anneal Tools, Fluxless Reflow tools, Thru Glass Via와 Cavity Etch, Electroless Deposition tools 등을 제공합니다. 회사는 캘리포니아 프리몬트에 본사를 두고 있으며, 글로벌 presence를 확장하고 있다. 자세한 정보는 YES.tech를 방문하면 확인할 수 있다. VertaCure LX 시스템의 채택은 YES가 고급 포장 시장에서의 지위를 더욱 강화하는 중요한 징후로 평가된다. 이 시스템은 저온에서의 우수한 성능과 함께, 고객들의 비용 효율성을 크게 향상시키는 것으로 알려져 있다. 특히, 주요 IDM 및 파운드리들이 이미 이 시스템을 검증한 점은 YES의 기술력을 인정받고 있음을 보여주는 강력한 증거이다. 또한, OSAT 고객들로부터의 성장하는 수요는 YES의 시장 리더십을 더욱 굳혀줄 것으로 기대된다.