브루커, AI 수요 증가에 반도체 고급 포장 시장 성장

브루커 코포레이션(Bruker Corporation)이 최근 선도적인 반도체 제조업체에 15번째 InSight WLI 3D 광학 계측 시스템을 설치했다고 발표했습니다. 이는 2025년 해당 반도체 제조업체가 브루커로부터 주문한 27대 광학 계측 시스템의 일환이며, 인공지능(AI) 고성능 칩 제조 공정에서 필요한 고성능 계측의 증가하는 수요를 반영합니다. AI 기술이 소비자와 산업 기술에 점점 더 많이 통합되면서, 이를 구동하는 칩은 높은 성능, 빠른 데이터 처리, 그리고 효율적인 에너지 사용을 요구받고 있습니다. 이러한 요구사항을 충족하기 위해 반도체 제조업체들은 다중 칩을 단일 컴팩트 패키지로 통합하는 고급 패키징이라는 혁신적인 접근 방식을 채택하고 있습니다. 전통적인 전자 패키징과 달리, 고급 패키징은 다중 다이 스태킹과 이종 통합을 지원하며, 프로세서, 메모리, 가속기 등 다양한 칩을 하나의 시스템으로 결합할 수 있습니다. 이 아키텍처는 고대역폭, 저지연, 에너지 효율성을 요구하는 AI 작업 부하에 필수적이지만, 정밀한 맞춤 및 구조적 안정성과 같은 새로운 제조 과제를 도입하기도 합니다. 이런 과제들 때문에 브루커의 고급 계측 솔루션이 성능과 신뢰성 확보에 중요해졌습니다. “브루커는 수십 년 동안 반도체 제조업체들과 긴밀히 협력하여 산업의 급격한 로드맵 요구를 충족하는 계측 솔루션을 개발해왔습니다,” 브루커 나노 표면 및 계측부문(Division) 사장인 데이비드 V. 로시(David V. Rossi)는 밝혔습니다. “이번 다중 시스템 고급 패키징 계측 주문은 브루커의 계측이 AI 칩 제조를 위한 고급 패키징으로의 이전과 같은 반도체 산업의 기술적 진보에 얼마나 중요한지를 확인해주고 있습니다.” 브루커의 InSight WLI 시스템은 고급 패키징 측정 요구 사항을 위해 특별히 설계되었습니다. 비접촉식, 고해상도 3D 광학 계측을 제공하여 층간 맞춤, 표면 형태, 공면성 등을 정확히 측정할 수 있으며, 이 모든 기능은 생산성과 품질 유지에 필수적입니다. 새로운 제조시설이 계속해서 가동되면, 브루커는 고급 반도체 계측 시스템에 대한 추가적인 수요를 예상하고 있습니다. 브루커는 과학자와 엔지니어들이 생명과학과 물질과학의 분자, 세포, 미세 수준에서의 연구를 통해 혁신적인 후유전체 시대의 발견을 가능하게 하고, 인간의 삶의 질을 개선하는 새로운 응용 프로그램을 개발하는데 기여하고 있습니다. 브루커의 고성능 과학 장비와 고가치 분석 및 진단 솔루션은 고객과의 긴밀한 협력을 통해 혁신, 생산성 향상, 고객 성공을 가능하게 합니다. 브루커는 전임상 영상, 임상 현상 연구, 단백질체학 및 다중체학, 공간 및 단일 세포 생물학, 기능 구조 및 컨덴세이트 생물학, 임상 미생물학 및 분자진단 등 다양한 분야에서 차별화되고 고가치의 생명과학 및 진단 시스템과 솔루션을 제공합니다. 자세한 정보는 www.bruker.com에서 확인할 수 있습니다. 전문가들은 브루커의 계측 시스템이 고급 패키징에서의 정밀한 맞춤 및 구조적 안정성을 보장함으로써 반도체 산업의 핵심 역할을 수행하고 있다고 평가합니다. 브루커의 기술은 AI 칩 제조의 복잡성과 요구사항을 해결하는 데 있어 중요한 도구로 자리 잡고 있으며, 앞으로도 지속적인 발전과 혁신을 이끌 것으로 기대됩니다.