Global Unichip Corp. (GUC), acteur de premier plan dans le domaine des ASIC avancés, et Ayar Labs, pionnier des interconnexions optiques co-packagées (CPO) pour les charges de travail d’intelligence artificielle à grande échelle, ont annoncé un partenariat stratégique visant à intégrer la technologie CPO dans les services de conception d’ASIC avancés de GUC. Cette collaboration ouvre la voie à des interconnexions optiques à très haut débit, faible latence et faible consommation d’énergie, essentielles pour les prochaines générations d’IA, de calcul haute performance (HPC) et de réseaux, là où les interconnexions électriques atteignent leurs limites. En intégrant les moteurs optiques TeraPHY™ d’Ayar Labs dans ses flux de packaging avancés et de conception ASIC, GUC explore des domaines clés pour faciliter le déploiement futur de la CPO. « La révolution de la CPO est à notre porte. L’intégration des moteurs optiques d’Ayar Labs dans nos processus de packaging avancés est une étape cruciale », déclare Igor Elkanovich, directeur technique de GUC. « Notre nouvelle architecture conjointe permet de relever les défis liés à l’intégration CPO – architecture, alimentation, intégrité du signal, contraintes mécaniques et thermiques – garantissant ainsi à nos clients futurs un accès à une solution robuste, performante et économe en énergie. » Le nouveau design de package multi-puce (MCP) XPU remplace les interconnexions électriques traditionnelles par des moteurs optiques d’Ayar Labs directement fixés sur le substrat organique du MCP. Cette architecture permet une interface optique full-duplex dépassant 100 Tbps, soit plus d’un ordre de grandeur d’amélioration par rapport aux XPU actuels. Le protocole UCIe-S (64 Gbps) assure le transfert de données entre les moteurs optiques et les chiplets d’I/O sur le substrat du MCP, tandis que UCIe-A (64 Gbps) gère la communication entre le chiplet d’I/O et le die principal d’IA via des ponts de connexion en silicium local (LSI). Le design intègre également des solutions pour les défis d’intégrité du signal et d’alimentation liés aux paquets à grande échelle, avec une optimisation thermique réalisée au niveau du MCP. Un nouveau système de renfort intègre les contraintes des moteurs optiques, permettant des connexions par fibres détachables tout en respectant les exigences mécaniques en termes de contrainte et de déformation. « L’avenir de l’IA et de l’expansion des centres de données ne sera pas possible sans l’optique pour surmonter le goulot d’étranglement des I/O électriques », affirme Vladimir Stojanovic, directeur technique et co-fondateur d’Ayar Labs. « Travailler avec GUC sur les technologies de packaging et de silicium représente une étape essentielle pour démontrer comment nos moteurs optiques peuvent accélérer l’adoption de la CPO par les hyperscalers et les systèmes d’IA à grande échelle. » GUC présentera ces avancées technologiques lors d’une conférence intitulée « Technologies de packaging avancées pour un calcul modulaire et puissant » au forum 2025 de l’OIP (Open Innovation Platform) de TSMC, à Hsinchu, Taïwan, le mardi 18 novembre 2025. GUC, basée à Hsinchu, Taïwan, est un leader mondial des ASIC avancés, offrant des services de conception et de fabrication de systèmes intégrés (SoC) à l’aide de processus et de technologies de packaging de pointe. Présente en Chine, en Europe, au Japon, en Corée, en Amérique du Nord et au Vietnam, GUC est cotée à la Bourse de Taïwan sous le code 3443. TSMC, son actionnaire principal détenant 35 % des parts, est également son unique fournisseur de gravure et son partenaire stratégique le plus proche en matière de processus et de packaging avancés. Ayar Labs, fondée en 2015, développe des solutions d’interconnexion optique pour la CPO, transformant l’infrastructure de l’IA en accélérant le déplacement des données dans les réseaux à grande échelle. Ses solutions, basées sur des normes ouvertes et optimisées pour l’entraînement et l’inférence d’IA, permettent d’améliorer l’efficacité, de réduire la latence, la consommation d’énergie et les coûts. L’entreprise est soutenue par des investisseurs institutionnels et stratégiques, dont AMD, Applied Ventures, Hewlett Packard Pathfinder, Intel Capital et NVIDIA.