上海大学成功举办2025年AI在芯片制造和电子电镀应用研讨会

4月13日，“2025上海市人工智能在芯片制造和电子电镀中的应用”专题研讨会在上海大学校本部乐乎新楼顺利举行。此次研讨会由上海市电子学会电子电镀专业委员会与上海大学理学院化学系联合主办，吸引了来自高校、科研机构、企业和政府的60余位专家学者共同参与。 会议伊始，上海大学党委书记成旦红在欢迎致辞中强调了人工智能产业和集成电路制造领域的重要机遇。他表示，此次研讨会为行业专家提供了一个宝贵的合作平台，有助于推动产学研深度融合，促进技术创新和产业升级。上海大学将继续以开放合作的态度，加强与业内的联系，为电子电镀领域的人才培养和科研创新提供支持。 在报告分享环节，来自芯片制造企业的代表曾招钦以《大马士革铜工艺介绍及大数据探讨》为题，介绍了芯片制造中的金属互联技术面临的挑战和趋势，并通过三个案例说明了AI和机器学习在工艺优化中的关键作用和潜力。香港大学陈曙光博士则分享了人工智能在新能源和半导体材料领域的实际应用案例，提供了芯片制造和电子电镀领域的人工智能探索单元建议。上海大学陆文聪教授带来了《数字智能技术为新材料科技创新赋能》的前沿报告，介绍了自主研发的超多面体特征筛选、定量和定向逆向设计、最佳优化控制区自动建模等技术，分享了高熵合金等新材料研发以及铝电解槽电流效率优化等成功案例，详细讨论了AI在芯片智能制造的多个应用方向。 讨论环节由林德研发中心卫中领博士主持，多位企业代表和高校代表围绕人工智能在芯片制造与电子电镀中的应用前景、产业化应用难点和产学研合作等问题展开了深入交流。各方代表积极探讨，为解决行业共性技术难题、推动技术创新提出了多元化的视角和思路。 最后，复旦大学郁祖湛教授对此次研讨会进行了总结发言。他对电子学会电子电镀专委会与高校在推动技术进步方面的工作给予了高度评价，认为此次研讨会非常务实和高效。郁教授还提出了“AI+表面赋能”工程项目的明确期望，强调应进一步强化平台优势，汇聚国内外顶尖人才，深化电结晶技术研究，推动电子电镀行业的战略转型，为中国芯片半导体产业的发展贡献力量。 此次研讨会是上海市电子学会电子电镀专业委员会与上海大学化学系继2024年“上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会”后的第二次合作，旨在持续深耕技术交流平台的搭建与完善工作，促进校企在资源共享、技术协同和人才培养等方面的深度融合。研讨会的成功举办进一步提升了上海大学在电子电镀领域的知名度和影响力。未来，上海大学理学院化学系将继续把握历史机遇，推动产学研一体化的发展，为电子电镀技术与芯片制造行业的进步发挥关键作用。 业内人士表示，此次研讨会的举办不仅为人工智能技术在芯片制造和电子电镀领域的应用提供了重要的讨论平台，还促进了学术界和产业界的紧密合作。上海大学理学院化学系在电子电镀领域的研究和实践，为行业的发展注入了新的活力和动力。 上海大学理学院化学系拥有丰富的科研资源和人才培养经验，未来将继续致力于技术创新和应用推广，为推动电子电镀和芯片制造行业的高质量发展提供坚实的支持。